台北和美国加州讯，2024年3月27日，全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS:SIMO)宣布推出新一代FerriSSDNVMePCIeGen4x4BGASSD。新解决方案支持i-temp并整合先进IntelligentSeries技术,即使在极端的温度环境下也能提供稳健的数据完整性,满足工业嵌入式系统和汽车应用的严格要求。
新的FerriSSDBGASSD支持PCIeGen4x4，在16mmx20mm的精简BGA封装芯片中采用高容量3DNAND技术。运用慧荣科技*新创新技术的高性能嵌入式SSD,存储容量高达1TB，实现6GB/s以上的高速连续读取速度和4GB/s以上的连续写入速度。搭载慧荣科技独家研发的IntelligentSeries数据保护技术,通过加密、数据缓存、数据扫描和保护功能提高可靠性和性能,同时支持从-40°C至+85°C极端温度下运行的i-temp要求。新的FerriSSD提供高性能和高可靠性的嵌入式存储解决方案,运用在广泛的应用和工作环境,包括汽车计算、精简型客户端计算、销售终端、多功能打印机、电信设备、工厂自动化工具,以及各种服务器的应用。
FerriSSD解决方案的其它功能包括:
-内置SR-IOV功能,使虚拟机共享一个物理PCIe设备，确保更大的灵活性和可扩展性,同时保持安全性。
-搭载eFuse和AES-128/256加密的数字签名固件
-TCGOpalv2.01认证
-搭载真随机数生成器(TRNG)的硬件SHA384,提供*强大的数据安全性
慧荣科技致力于开发创新和适应性较强的先进解决方案，我们很高兴地宣布将在EmbeddedWorld2024上亮相。新的嵌入式存储技术。欢迎在1馆385号展位与我们会面,了解更多关于这一突破性技术的信息。
关于慧荣
慧荣科技(SiliconMotionTechnologyCorp.,NasdaqGS:SIMO)是全球*大的NANDFlash主控芯片供应商,其中SSD主控芯片的出货量全球*,应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者,产品广泛应用在智能手机、IoT装置及其他领域存储设备。我们同时为超大型数据中心、车载和工控市场提供可定制化、高性能的SSD解决方案。客户包括多数的NANDFlash大厂、存储装置模组厂及OEM领导厂商。
