导读：拜登政府宣布，将对三星电子提供最高64亿美元的直接补助，而三星则承诺要在美国生产2纳米芯片，比对手台积电的美国厂提早两年。
英国金融时报、路透社等外电报导，美国商务部长雷蒙多周一宣布，三星准备在德州泰勒的新厂房生产2纳米芯片。 这会是 ......
拜登政府宣布，将对三星电子提供最高64亿美元的直接补助，而三星则承诺要在美国生产2纳米芯片，比对手台积电的美国厂提早两年。
英国金融时报、路透社等外电报导，美国商务部长雷蒙多周一宣布，三星准备在德州泰勒的新厂房生产2纳米芯片。 这会是三星400亿美元投资计划的其中一部份，内容涵盖芯片生产、先进芯片封装及研发作业。
三星获得美国政府依据《芯片与科学法案》(Chips and Science Act，又称芯片法、CHIPS Act)提拨64亿美元直接补助。 一周前，美国才刚宣布对台积电补助最多66亿美元，赞助该公司在亚利桑那州的扩厂计划。 换言之，三星是芯片法至今补助规模第三大的对象，仅次于台积电、英特尔。 英特尔获得最多85亿美元直接补助。
美国一名资深官员透露，三星在泰勒的第一座新厂房将在2026年开始投产2纳米芯片。 相较之下，台积电亚利桑那州厂要等到2028年才能生产2纳米芯片。
拜登政府担心东亚天灾或地缘政治冲突恐会切断供应，希望美国先进芯片产量对全球的占比，能在2030年底前从目前的0%拉高至20%。
三星早在2021年就宣布要在泰勒投资170亿美元打造晶圆厂(为400亿美元计划的一部分)，这座厂房预计会生产2纳米及4纳米芯片。 三星最新规划的资本支出，将在泰勒增建第二座晶圆厂(也生产2纳米、4纳米芯片)，并建设一座先进晶片封装厂，为处理器及内存提供2.5D封装服务。
对英伟达「H100」等AI芯片来说，先进封装技术非常关键。 台积电已开始为英伟达最强大的芯片提供2.5D先进封装服务，但该公司目前并无在美国设立先进封装厂的计划。 雷蒙多15日表示，目前就连在美国本土制造的芯片都得运回台湾封装，当中包括应用于国防系统的芯片。
