来源：视觉中国
科技新闻作者 | 薛芳
编辑 | 康晓
出品 | 深网.腾讯小满工作室
4月9日，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联宣布完成D轮20亿人民币融资交割。
本轮融资由国际投资机构AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。
官方称，所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。
投中数据显示，进入2024年以来，国内超10亿级以上的融资案例中，大多数属于并购、合并及非控制权收购。公开资料显示:今年大的融资事件中，在金额上超过特斯联此次融资的，仅有大模型明星公司月之暗面、MiniMax，智己汽车，低轨卫星运营商垣信卫星和边缘计算技术研发商中视云。
特斯联2015年成立，是一家以人工智能+物联网技术为核心的企业，也是中国最大的平台型 AIoT 服务商。据媒体报道，2013年上半年特斯联的营收和毛利都呈逆势倍增。一直以来，特斯联以AIoT（人工智能物联网）为核心，致力于AGI时代城市基础设施、能源、碳管理、工业、园区、机器人等场景下的数智解决方案。在大模型时代，特斯联推出AIoT领域大模型，通过“多模态+大模型+系统”赋能城市基础设施与产业。
资料显示：早在2017年7月，特斯联完成A轮融资5亿元人民币，2018年10月，特斯联完成B1轮融资12亿元人民币，股东包括光大控股、京东、IDG等；2019年8月特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。
在特斯联创始人兼CEO艾渝看来，加快推动人工智能发展、培育新质生产力，不仅是科技高质量发展的必然要求，同时也是特斯联的内在研发动力。过往八年，通过将人工智能技术与实际场景结合并持续落地，特斯联积累了实践经验，并交付了九千余个项目。在企业的全新发展阶段，特斯联将进一步紧密跟随国家战略部署，通过持续不断推进业务发展，构建科技企业在国际层面的科技领导力，在大模型落地应用的国际竞争格局中，进一步形成产业化、集群化效应。
官方信息显示 特斯联产研团队由三位国际电气与电子工程师协会会士（IEEE Fellow）领衔。作为国际科学界的权威代表，特斯联CTO华先胜博士、首席科学家邵岭博士，及首席科学家杨博士已连续四年入选由斯坦福大学发布评选的全球前2%顶尖科学家榜单（World's Top 2% Scientists）。特斯联拥有近千项技术专利，深度参与超过30项国内外权威行业标准制定，并连续6次入选Gartner报告。
伴随大模型及生成式AI技术快速发展，针对激增的智能算力需求，特斯联打造了新一代智算基础设施“绿色智算体”，构建软硬一体化的算力、数字化和智能化平台，并提供AIoT、企业、园区、经济、能源等领域大模型应用，构建完善的智能算力网络。面对超大规模智算需求，特斯联绿色智算体可支撑千亿级参数大模型训练，提升训练效率，降低企业成本。
