近日，DigiTimes的最新报告揭示了一个令科技行业瞩目的消息：苹果公司计划于2025年正式量产下一代2nm芯片技术。这项重大的技术突破将在芯片领域引发一场新的革命。
一、台积电积极推进2nm工艺节点
1.1 4月首部机台计划进厂
去年12月，IT之家援引集邦咨询的报道透露，台积电正在积极推进2nm工艺节点。据悉，首部机台计划于今年4月进入厂房，为这一创新工艺的落地提供了时间节点。
1.2 宝山科技园区建设进展
新竹科学园区管理局长王永壮于去年12月宣布，竹科宝山一期建设已完成，而全球研发中心也将在今年启用。同时，宝山二期工程正在紧张有序地进行中，预计将在2024年4月完成首部机台的建设，成为台积电2nm工艺的首个生产基地。
二、苹果携手台积电共谱2nm芯片华章
2.1 2025年正式推出
据消息透露，台积电已向苹果展示了2纳米芯片的原型，预计这一令人瞩目的技术成果将于2025年正式推出市场。苹果公司与台积电的密切合作将使这一创新技术在晶体管密度、性能和效率等方面超越目前的3纳米芯片。
2.2 突破性技术：1.4纳米芯片评估中
DigiTimes的报道中补充表示，台积电目前正在进行对工厂的评估，并计划在2027年率先生产更先进的1.4纳米芯片。这一突破性技术将进一步推动芯片制造业向前迈进，为未来的科技发展奠定坚实基础。
2.3 强化3纳米节点：2023年量产
台积电并不满足于2nm技术的突破，已于2023年第4季度开始量产其强化型3纳米节点。预计这一节点将在今年晚些时候首次应用于苹果设备，为用户带来更强大的性能和先进的科技体验。
苹果公司携手台积电，共同推动下一代2nm芯片技术的发展，为科技行业注入新的活力。这一技术突破将不仅提升设备性能，更将引领未来科技潮流。随着这场创新浪潮的涌现，我们期待见证一个更加智能、高效的数字时代的来临。
