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青岛蓝谷半导体产业园项目:力争明年5月前落地富士康高阶芯片检测项目
来源:互联网   发布日期:2022-10-28 09:51:32   浏览:16412次  

导读:集微网消息,10月26日,青岛蓝谷高新区举行重点项目签约仪式,半导体产业园项目参与集中签约。 据青岛日报报道,半导体产业园项目一期占地7万平方米,由中健鼎盛有限公司负责招商运营,计划2023年1月底前完成一支30亿元规模的产业基金,用于产业园项目引进;...

集微网消息,10月26日,青岛蓝谷高新区举行重点项目签约仪式,半导体产业园项目参与集中签约。

据青岛日报报道,半导体产业园项目一期占地7万平方米,由中健鼎盛有限公司负责招商运营,计划2023年1月底前完成一支30亿元规模的产业基金,用于产业园项目引进;力争于2023年5月前落地富士康高阶芯片检测项目。

富士康在青岛布局已久:富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶,2021年11月投产。当时消息显示,该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。(校对/韩秀荣)

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