3月17日，2021慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心开幕。与此同时，SEMICON/FPD China2021也在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为中国光电显示行业的盛事之一，这三大展会汇集了全球新型显示、半导体制造等领域主要的设备及材料厂商，集中展示涵盖新型显示领域的最新材料、器件、设备等多个版块的产品内容和技术进展，展现行业发展新趋势。
三展同期开展，都有哪些Mini/Micro LED新技术和方案呢？让我们一睹为快。
普莱信带来Mini LED 背光巨量转移方案
在本次展会中，东莞普莱信智能技术有限公司带来了X-bonder（针对Mini背光的巨量转移方案）。据了解，在Mini LED的巨量转移设备领域，其通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作，创造性地开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，专为Mini LED封装设计的超高速固晶设备。
据介绍，该设备完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺，是独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，该工艺最小支持50um的芯片尺寸，最快产能可达180K/UPH，精度达±15μm。该设备有机会打破苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈
Mini LED封装解决方案 | 超高速倒装固晶设备
Ccoherent
分享最新的Micro LED激光设备
3月17-19慕尼黑上海光博会期间，Coherent相干公司推出专题报告，分享Micro LED行业最新激光技术与应用。
据了解，Coherent相干公司开发出类掩膜的方式对Micro LED进行巨量转移（LIFT），转移速度高达每秒数万颗LED，配合独有的高精度光学器件能实现2微米间距的高精准加工。
解决Micro LED填充工艺难题
axon展示最新技术
Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似underfill，填满每个相邻LED的脚，起到固定LED单元和防止漏光的效果。其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小，缝隙仅360um；且每条线的重量精度要求极高±3%；同时灯珠表面不能有胶水。这对于设备和阀点胶稳定性及精度，阀散点的控制等提出了极大的挑战。
深圳市轴心自控技术有限公司（axxon）也展示了他们在这一领域的产品和技术。
据了解，axxon的APJ1000S压电阀采用特制撞针及喷嘴，实现低于360um极限线宽，同时保证无散点；axxon的Au系列点胶软件的程序指令重量控制功能，可实现点胶重量的闭环控制，进行实时补偿，在批量连续生产过程中，保证点胶重量及效果的一致性；同时先进的设备标定补偿技术及视觉Mark算法保证点胶过程中每条线同一个方向偏差低于0.1mm。高精度，高速度以及重量的闭环控制极大的提高产品的良率，为客户降低成本。
与Mini&Micro LED封装应用有关
贺利氏带来最新材料解决方案
作为国际先进材料企业，贺利氏在SEMICON China 2021展会上，展示Mini LED封装应用的最新材料解决方案——WELCO ULTRA-FINE POWDER，此前在2020行家说年会唯一亮相的材料方案提供商，贺利氏WELCO 超细焊粉和Mini LED锡膏材料，给现场封装企业产品带来了新的想象。
华灿光电
透露新一代显示用Micro LED芯片进展
在FPD China 2021上，华灿光电股份有限公司副总裁&CTO王江波先生透露了Micro LED外延芯片进展。
在Micro LED的芯片关键技术上：1）华灿光电在Sub微米级的工艺线宽可控制在10μm；2）通过Micro LED的巨量测试效果、衬底激光剥离技术等数据表明，可有效提升Micro LED效率3）备受关注的红光芯片效率，目前华灿已经提高到15%以上(20*40um @20uA)，达国际顶尖水平。
在Micro LED应用展望上，王江波博士表示，“一大一小”（即大尺寸显示和可穿戴）将是Micro LED 2021年的主要切入点。
