“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU”，英伟达新一代GPU Blackwell引爆全球。看看今年GTC几个可圈可点的硬科技。
首先是基于Blackwell架构的超级芯片GB200，这是一张AI加速卡，相比上一代GPU“Hopper”H100，除了同样采用台积电4nm制程工艺，晶体管集成从上一代800亿提升到2080亿个，精度更高。训练一个 1.8 万亿个参数的模型以前需要 8,000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力。如今，2000 个 Blackwell GPU 就能完成这项工作，而耗电量仅为 4 兆瓦。真正实现了推理、训练一体化。
第二，是发布了搭载GB200系统构建的新一代AI超级计算机NVIDIADGXSuperPOD，老黄强调，Blackwell不是一个芯片，而是一个平台。为了给用户交付整体解决方案，从系统结构上做了整体提升。这个超级计算机可处理万亿参数模型，系统可扩展到数万 GB200 超级芯片，使得芯片间实现了高速互联
第三是新一代 NVLink 交换机，可让 576 个 GPU 相互连接，双向带宽达到每秒 1.8 TB。而此前，一个由 16 个 GPU 组成的集群有 60% 的时间用于相互通信，只有 40% 的时间用于实际计算。性能提升，能耗大幅下降，这无疑得益于对Mellanox的成功收购。
第四是，AI推理微服务NIMs(Nvidiainferencemicroservice)黄仁勋表示：英伟达的愿景是成为AI软件的“晶圆厂”。“未来软件开发或许要依靠NIMs功能，通过和AI聊天的形式调动一系列NIMs来完成训练、应用的部署。”而这些云原生微服务目录在CUDA平台上开发，包括NVIDIANIM微服务，可适用于NVIDIA及合作伙伴生态系统中20多个热门的AI模型进行推理优化，开发者部署时间从原来的几周缩短至几分钟，即可完成。
