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慧荣发布FerriSSD单芯片固态硬盘:支持PCIe 4.0 BGA(Ball Grid Array)封装
来源:互联网   发布日期:2024-03-28   浏览:702次  

导读:慧荣(Huirong)最近推出了FerriSSD高性能单芯片固态硬盘产品,这款产品支持PCIe 4.0 BGA(Ball Grid Array)封装,同时满足工业级温度标准I-Temp,适用于各种极端环境下的数据存储需求。 强大性能 PCIe 4.0 x4协议 FerriSSD固态硬盘采用PCIe 4.0 ......

慧荣(Huirong)最近推出了FerriSSD高性能单芯片固态硬盘产品,这款产品支持PCIe 4.0 BGA(Ball Grid Array)封装,同时满足工业级温度标准I-Temp,适用于各种极端环境下的数据存储需求。

强大性能

PCIe 4.0 x4协议

FerriSSD固态硬盘采用PCIe 4.0 x4协议,在16mm x 20mm的BGA封装内搭载高密度3D NAND闪存,为用户提供卓越的性能和稳定性。

高速传输

最高可选1TB容量,连续读取速度超过6GB/s,连续写入速度超过4GB/s,满足高性能存储需求。

数据保护技术

IntelligentSeries 数据保护技术

慧荣专有的IntelligentSeries数据保护技术提供加密、数据缓存、数据扫描和保护功能,提高了数据的可靠性和性能,确保数据在极端环境下的安全性。

极端温度适应

I-Temp要求

支持在-40 C至85 C的极端温度条件下运行,满足工业级应用的要求。

其他功能

内置SR-IOV功能

允许虚拟机共享单个物理PCIe设备,提高了系统的灵活性和效率。

数字签名固件

使用eFuse、AES-128/256加密技术的数字签名固件,确保固件的安全性和可靠性。

符合TCG Opal v2.01标准

支持TCG Opal v2.01标准,为用户提供更加完善的数据安全保障。

硬件SHA384和TRNG

搭载硬件SHA384和真随机数生成器(TRNG),增强了数据的加密和随机性。

展望未来

慧荣将在2024年4月举行的Embedded World大会上展示最新的FerriSSD单芯片固态硬盘产品,致力于满足工业嵌入式系统和汽车应用的需求,助力用户在极端环境下实现数据存储的稳定性与安全性。

慧荣(Huirong)的FerriSSD单芯片固态硬盘以其强大的性能和极端环境下的稳定表现,将成为工业级数据存储的首选之选!

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