导读：作者：御风
【TechWeb】在接受腾讯新闻《一线》记者采访时，联发科 CEO 蔡力行表示，我们的第一颗 5GSoC 规格应该是目前行业里最高端的，基于联发科 5GSoC 的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足市场需求 ......
作者：御风
【TechWeb】在接受科技新闻《一线》记者采访时，联发科 CEO 蔡力行表示，我们的第一颗 5GSoC 规格应该是目前行业里最高端的，基于联发科 5GSoC 的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足市场需求。
有媒体报道称，联发科 5G 芯片将于 11 月 26 日发布，这款芯片集成了 5G 基带 M70，是由联发科向台积电预定的 7nm 产能的首款 5G 芯片。
此外，联发科 5G 芯片适用于 5G 独立与非独立（SA/NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术，采用全新的 AI 架构，搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，支持更多先进的 AI 应用。
