在 7nm 还作为主力工艺发光发热的时候,晶圆代工厂老大台积电,已经未雨绸缪地考虑 2nm 了。
台积电董事会近期批准了一笔大约 65 亿美元的资本拨款投资,用于新工艺的研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。
为了研发超前三代的最新工艺,台积电 7 月份宣布了一项大规模人才招募计划。据中国台湾电子时报消息,预计到今年年底,台积电将招收逾 3000 名新员工加入,职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。
台积电联席主席兼 CEO 蔡力行在 7 月份的一次投资者与分析师会议上,透露台积电的 N3 3nm 工艺技术研发非常顺利,已经有早期客户参与进来,与台积电一起进行技术定义,3nm 将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示,最快会在 2022 年量产 3nm 工艺。
此前,台积电 CFO 何丽梅曾透露,受 5G 智能手机需求的推动,台积电 5nm 制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产,届时,苹果 A14 芯片有望率先采用。
关于最新的 2nm 工艺,台积电表示研发工作已经启动,预计 2024 年投产。
根据拓产业研究院发布的 2019 年 Q2 季度全球 TOP10 晶圆代工厂榜单,Q2 季度 10 大厂商的总营收为 153.6 亿美元。其中,台积电以 75.53 亿美元的营收位居第一,市场份额更是达到 49.2%。