科技新闻讯，4 月 19 日消息，据相关岗位招聘信息以及知情人士透露的消息，作为社交网络巨头的 Facebook 正在打造专业团队，以打造属于该公司自己的芯片，此举进一步表明，科技公司都竞相为自己提供芯片，并减少他们对诸如英特尔和高通之类芯片制造商的依赖。
据 Facebook 网站的招聘信息，该公司正在招聘一位经理以打造 端对端的 SoC 片上系统/ASIC 是专用集成电路、固件和驱动程序开发组织 。不过，从这一招聘信息来看，Facebook 打造自主芯片的计划仍然处于初步阶段。
Facebook 将由此与其他科技巨头一样，奋力开发自己的芯片。2010 年，苹果开始推出自主芯片，如今这些芯片应用到该公司旗下的诸多重要产品线之中。另外，Alphabet 旗下的谷歌公司也已研发出自己的人工智能芯片。
Facebook 或许可以使用自己的芯片来支持公司各个数据中心的硬件设备、人工智能软件和服务等。按照当前的计划，下个月，Facebook 就将推出售价 200 美元的单机版虚拟现实头盔 Oculus Go，这一头盔搭载了高通芯片。此外，Facebook 还在研发一系列智能音箱。Facebook 未来的各版本智能音箱可能会因为定制芯片组的置入而大大提升功能。通过使用自主芯片，Facebook 公司还将能够更好地控制产品研发程序，而且还将能够更好地融合软件与硬件。
目前，Facebook 仍拒绝对上述求职信息置评。
片上系统（SOC）是一种半导体，包含了几个分立式的元件，这些元件集成在一个硅片上。这种片上系统主要应用在移动设备之中，其空间和省电特征具有更高的价值。另外，诸多智能手机的功能就是由 SOC 提供。
应用集成电路（ASIC），是一款旨在针对一小部分特定目的的芯片，这种芯片在运转特定软件时的速度往往最快而且最有效。
从招聘信息来看，Facebook 的芯片主要将用作人工智能相关的产品之中。
周三，Facebook 首席人工智能科学家 Yann LeCun 通过 Twitter 发布了招聘职位相关的信息，宣称招聘对设计人工智能芯片感兴趣的人才。
