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与物联网相关的半导体市场将快速增长
来源:互联网   发布日期:2014-11-28 14:22:48   浏览:5893次  

导读:近年来,随着物联网技术的发展,以物联经济为主的相关产业姝发展,国家也十分重视相关产业的扶持,近年,先后发布了对物理网产业芯片产业的资金与政策支持,我国芯片产业市场活跃。新兴产业为半导体发展提供了机会同时也造成了一定压力,需合理把握机会。 纵...

近年来,随着物联网技术的发展,以物联经济为主的相关产业姝发展,国家也十分重视相关产业的扶持,近年,先后发布了对物理网产业芯片产业的资金与政策支持,我国芯片产业市场活跃。新兴产业为半导体发展提供了机会同时也造成了一定压力,需合理把握机会。

纵观全球半导体产业集中在美国与日本,近期韩国及台湾地区的崛起让人印象十分深刻。然而许多第一世界国家,包括英国,法国,意大利等,它们并没有自己的半导体产业。三星与海力士的成长,业界多有微词。认为它们的“命”太好,韩国政府是倾国力出援手,几次经济危机都是这样渡过的,如今它们才成为半导体巨擘。还有日本科技大厂包括三菱、日立、NEC等,也都是因为日本政府的支持才会建立自己的芯片制造业务。甚至包括美国的半导体,开初时如果没有慷慨的国防订单,也无法支撑下来。这一切表明半导体产业的特点,在初始成长阶段都需要如跨过“门槛”一样,之后才能逐步健康地成长。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner日前表示,与物联网相关的处理、感应以及通信半导体元件,预计2015年将增长36.2%,而整体市场的增长率仅为5.7%。处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源,2015年营收将达75.8亿美元,感应器的增长则最为强劲,2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器,而感应半导体市场则涵盖光学与非光学感应器。

各种电子设备的物联网相关半导体营收(单位:百万美元)

(来源:Gartner,2014年10月)

与物联网相关的半导体市场将快速增长

Gartner研究总监AlfonsoVelosa表示:“物联网物件的数量将高达数十亿,从软件和服务到半导体元件,整个价值链都将因这一巨大需求而受惠。这些物件将推动市场对独立芯片产生大量需求。物联网半导体元件的增长将源自于各种不同产业,遍及消费、工业、医疗、汽车等领域。”

Gartner预测了半导体营收前15大物联网物件,其中包括以下几类:

1.在未来10年内,汽车产业将在物联网半导体需求方面持续扮演重要角色,在前15大半导体营收物联网物件中,将有6个来自汽车相关产业。行车安全规定,以及市场对汽车便利性与无人驾驶功能的需求,逐渐推动对车内新型硅半导体元器件的大量需求。

2.LED照明将以量取胜,可通过连接、网络和感应四周环境的功能,同时降低成本并实现新型的服务。

3.想提升生活品质的消费者也将在推动物联网需求增长的过程中扮演关键角色,这也会连带创造更多的半导体需求。智能电视与机顶盒(STB)的营收也将持续增长。

4.智能眼镜与智能手表也将受益于物料清单成本的增长,同时随着可穿戴式设备逐渐占据消费者日常生活中更大的部分,对此类产品的需求也将更大。对物联网而言,节能一直是货真价实的附加价值所在。

Gartner研究副总裁DeanFreeman指出:“根据Gartner预测,到2020年以前物联网相关半导体营收将增长近30%,这些营收将来自于每一个你所能想到的产业,主要由数量庞大的低成本元件所推动。业内有些人认为,这股增长趋势将使得半导体产业转型。不过,进一步调查发现物联网元件绝大多数属于商品类供给。其实低价元件才是物联网最主要推手之一。”

维系半导体需求动能新兴市场扮要角

在区域市场方面,2015年包含中国大陆、印度等新兴市场将成为智慧型手机销售成长最快的区域。尽管该市场对于价格的敏感度较高,但仍可为半导体产业带来大规模的经济效益,为2015年半导体产值持续成长的重要关键。

新兴市场对于半导体产业的意义可分为三个层面:第一是提高需求,因为任何产业都必需有足够的需求才可能兴盛;第二是延续产品的生命周期,并延长IC设计与IC制造厂商的获利回收;第三则是分散半导体产业的景气循环,让全年度的需求呈现较为稳定的状态。

值得注意的是,新兴市场提供的机会并不仅仅在于增加半导体业者产能需求或降低库存压力,尤其是近年来无论在市场规模或技术发展皆呈现显着成长的中国大陆,对于邻近的台湾业者而言更不失为有利的合作夥伴。

内需增加,民族品牌崛起

中国大陆因具有巨大内需市场,以及政府强力的政策与资金扶持,使国内出现一批可以与国际厂商抗衡的品牌巨头;同时,互联网产业蓬勃发展,加上中国大陆3G/4G网路的快速铺设,将带动穿戴式装置、智慧家庭、行动支付、云端运算以及巨量资料等应用的兴起。

据了解,2013年中国国务院批准半导体产业扶植政策,首批中央基金规模达1,200亿人民币,超越过去10年来中国大陆政府在半导体产业的总投入;在 2014年的《国家积体电路产业发展推进纲要》中,更进一步制定推进IC设计、IC制造、先进封测、IC关键装备材料等计画,预估至2015年产值将达到人民币3,500亿元。

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