导读：对于智能手机硬件平台来说，基带无疑是最关键的一环，而基带整合表现也是一家厂商实力的体验，比如可怕的高通，不过对于Intel来说，他们似乎并不太基于这么做，Atom处理器明年才会整合基带，并首次支持4G/LTE。 Intel CEO Paul Otellini近日表示：我们正在向...
对于智能手机硬件平台来说，基带无疑是最关键的一环，而基带整合表现也是一家厂商实力的体验，比如可怕的高通，不过对于Intel来说，他们似乎并不太基于这么做，Atom处理器明年才会整合基带，并首次支持4G/LTE。
Intel CEO Paul Otellini近日表示：“我们正在向客户出货单模数据4G/LTE基带，今年还会提供多模数据和语音基带，补全一整套有竞争力的技术来发展我们的(智能手机)设备业务。”
Intel两年前收购英飞凌无线部门之后就成立了专门的移动通信事业部(IMC)，并强调说，Intel不会着急争夺第一个发布上市的名号，而是会确保推出质量可靠、成本低廉、竞争力十足的无线方案。
话虽如此，但恐怕也是一种托词，毕竟谁都知道，单独的基带是怎么也拼不过整合基带的，无论是成本还是性能，Intel肯定深知这一点，只不过暂时还做不到，只能找点冠冕堂皇的说法而已。
但希望也不远了，Paul Otellini还透露：“第一款4G/LTE手机预计会在明年初面世，基本就在MWC 2014大会前后。我相信我们的方案是很有竞争力的……至于整合方案，明年你们就能看到我们的较高级别整合(higher levels of integration)。”
这是否意味着Atom最初整合基带的时候不是单芯片SoC，而是双芯片置于一起(俗称胶水)？虽然Intel很擅长这么做，但真心希望别。
又及：NVIDIA Tegra你也该加快速度了。
