树脂机壳。扁圆形的喇叭，长方形的液晶板，纯纯铜质的增益天线，魔晶颗粒，pcb电路板，米粒或豆粒般大小的电容电阻等元件，脱离了焊锡的十余种集成电路，甚至还有用了不知何种手段，完美剥离出来的集成电路内核芯片，蓝黑色芯片隐隐折射出异样的精密纹理。不过就这么暴露在空气中，在剥离的一瞬间，这枚芯片便宣告报废。