时间快到猝不及防，曾经被我们塞满了憧憬的21世纪，已经过去了四分之一。2024的愿景还没来及全部打钩，2025已经带着风雪夺门而入。时间无情，去日苦多，爱你恨你，都似大江一发不收。
展望2025，窗外风正猛雪正浓，中国半导体别无选择，必须顶风而上。在逆境中，蜷成一团是过日子，奔放狂舞也是过日子。况且，三分天注定，七分靠打拼。那为何不在这漫天风雪中，拼他个酣畅恣肆。纵有万般艰难，当你胆气雄壮时，便能纵眼横看天地阔。
为迎接蛇年的到来，芯谋研究邀请各细分领域的半导体行业大佬，总结过去，展望未来，为产业发展提供参考与指引。
TEL篇
撰文：TEL中国区总裁兼首席执行官陈捷
2024年，在人工智能强劲需求的推动下，WFE市场规模超过1000亿美元。预计2025年，人工智能搭载率将进一步提升，DRAM投资进一步扩大，而NAND伴随库存调整也将回复投资。在这些市场因素的推动下，WFE市场预计达到2位数增长态势。
人工智能的应用，离不开最先进的半导体技术的强力支撑。技术创新的不断演进，推动了半导体器件向更大容量、更高速度和更低功耗的方向发展。TEL将重点关注全环绕栅极（GAA）、晶圆背面供电网络（Backside PDN）和高带宽存储器（HBM）等技术热点。
2024年，TEL多款设备和技术都取得了市场良好的反馈，其中包括面向DRAM的High-k薄膜沉积设备、面向NAND的24腔单晶圆清洗设备及适用于HBM的临时键合设备和适用于最先进逻辑（Backside PDN）的键合设备等等。
此外，TEL的新型低温刻蚀技术自2023年推出以来，备受市场关注，该技术适用于400层以上3D NAND闪存加工过程，实现高深宽比刻蚀。与传统技术相比，刻蚀超过10μm深孔的速度提升2.5倍，功耗降低40%以上。此外，该技术用HF取代了91%的CF系气体，与上一代设备相比，保持同等以上工艺性能的前提下减少了80%的碳足迹。这款新型低温刻蚀设备，已被多家晶圆代工厂采用，取得重大进展。
展望2025，AI生态建设引爆行业发展机遇，“全球半导体市场规模到2030年将增长到1万亿美元”这一观点，已成为行业共识。除了人工智能服务器一如既往的强劲需求外，个人电脑和智能手机中的人工智能搭载率也将上升，有望增至总量的40%。根据研究机构预测，2030年人工智能半导体在半导体器件中的比例将增长到70%，因此，人工智能在WFE市场中的应用也将逐步上升。
继DRAM投资恢复后，随着库存调整的进行，NAND投资也有望恢复。先进逻辑/晶圆代工的资本支出有望切实复苏，以抵消成熟节点投资的低迷。我们预计，这些因素将推动2025年WFE市场实现两位数增长。
“Technology Enabling Life”是TEL的集团标语，我们畅想的是一个由半导体支撑的梦想纷呈的未来社会。尽管发展之路会有坎坷和曲折，终点必将光明和伟大。
正帆篇
撰文：上海正帆科技股份有限公司董事长俞东雷
撰文：上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长宋维聪
