展会介绍
为AI生态和低碳提供全线技术与供应链支持
elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)1/9号馆举办。汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品；展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
展品范围
嵌入式展区：AI与算力芯片、嵌入式处理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、无线通信与M2M模块、工业计算机、开发板/开发工具、机器视觉、AloT方案等
电子展/电子元器件展区：半导体元件、射频芯片/滤波器、无源元件（电阻、电容、电感）、分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保护器件、传感器、MEMS微纳米系统、PCB、连接器线束/继电器/开关/结构件、电子新材料等
重磅热门展区：车规级芯片专区、AI高速连接器专区
电源展区：电源管理IC、数字电源、功率半导体、sic/GAN、电容/电阻/电感、磁性兼容emc电源管理IC、电源模块等
能源电子技术展区：光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS等组件等，特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员交流会
半导体展区：
【Chiplet与异构系统集成】Chiplet生态链、sip系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务
【IC载板与玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC载板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及专用设备
【HBM/存储 封测工艺】CoWoS/TSV/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备
【功率封装与陶瓷基板】、【半导体材料与工艺设备】
