导读：真就是分久必合，合久必分？最近，韩媒 The Elec 披露了一个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从 2026 年起，在 iPhone 中放弃当前主流的 PoP（Package on Package）封装方式将 SoC 与 LPDDR 内存重叠封装在一起，转而将 LPDDR 内存独立封装。按照报道的说法，苹果转变的背后：核心是为了 Apple Intelligence。...
真就是分久必合，合久必分？
最近，韩媒 The Elec 披露了一个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。
具体来说，苹果计划从 2026 年起，在 iPhone 中放弃当前主流的 PoP（Package on Package）封装方式将 SoC 与 LPDDR 内存重叠封装在一起，转而将 LPDDR 内存独立封装。按照报道的说法，苹果转变的背后：
核心是为了 Apple Intelligence。
