展会信息港展会大全

科思科技:公司第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段
来源:互联网   发布日期:2024-11-22 11:44:06   浏览:52次  

导读:每经AI快讯,11月21日,科思科技接受机构调研时表示,公司的第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片,正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段,且正处于客户的测试验证和导入阶段,搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段,流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段 ......

每经AI快讯,11月21日,科思科技接受机构调研时表示,公司的第一代智能无线通信基带芯片已经成功流片,正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段,且正处于客户的测试验证和导入阶段,搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段,流片完成后公司会尽快进入内部测试阶段。

每日经济新闻

赞助本站

相关内容
AiLab云推荐
展开

热门栏目HotCates

Copyright © 2010-2024 AiLab Team. 人工智能实验室 版权所有    关于我们 | 联系我们 | 广告服务 | 公司动态 | 免责声明 | 隐私条款 | 工作机会 | 展会港