China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025
展馆地点:会展中心(上海虹桥)
承办单位
随着人工智能、 智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势，“十四五”期间， 我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等域关键核心技术的突破和应用。
近年来，国内对半导体产业重视力度空前，上海作为打造全国半导体产业第三板，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，上海出台"208”产业政策，发布了《上海市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰，碳中和“绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断牡大。
参展范围：
封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类
汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规功率半导体车规MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统
全球电子半导体技术大会
长三角半导体产业创新发展论坛
中国半导体供应链新产品新技术推介会
5G/6G 通信中半导体技术如何助力实现高速低延迟
全球半导体产业供应链重构下的中国机遇与挑战
收费标准：
配置说明：一张展桌、两把折椅、一个电源插座（5A）、两只日光灯、三面展板、楣板字、地毯
配置说明：只提供空地，无任何配置，面积不得少于36平方米，展位施工管理费、电箱费、电费等由参展单位据实另付。
