11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。
目前，亚马逊、谷歌、微软、Meta等云服务大厂都在研发新一代AI芯片，以降低对于英伟达AI芯片的依赖。此前在自研自动驾驶芯片和AI芯片上已有较多积累的特斯拉也计划进一步加码自研AI芯片，并希望运用HBM4来提升自研AI芯片的性能。
特斯拉目前主要是以定制的超级电脑「Dojo」来训练其“全自动辅助驾驶”（Full Self-Driving）神经网络，其中包括自研的AI芯片D1，这也将会是特斯拉发展AI的基石。
值得注意的是，最新的传闻显示，三星可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存。
据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（Base Die），但是HBM4则会将DRAM Base Die 改成Logic Base Die，以推动性能和能效进一步提升。具体来说，这个Logic Base die是连接AI加速器内部图形处理单元（GPU）和DRAM的必备组件，位于DRAM的底部，主要充当GPU和内存之间的一种控制器，并且这个Logic Base Die与之前的Base Die不同，它可以让客户自行设计，可以加入客户自己的IP，有利于HBM实现定制化，从而让数据处理更为高效。预计可以将功耗大幅降低至之前的30%。
报道称，三星将采用自家晶圆代工部门的4nm工艺来为客户生产其所需的定制化的Logic Base Die，并将使用10nm第6代1c DRAM来进行堆叠生产HBM4。
根据摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，2027年全球HBM市场规模有望从2023年的40亿美元一路增长至330亿美元。目前HBM市场由SK海力士主导，英伟达是最大的客户。
三星执行副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议透露，正在为多家客户准备客制化的HBM。由于达成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶（base die）时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部晶圆厂都会纳入考察。
编辑：芯智讯-林子
