2024年9月25日，意大利都灵，OpenAI联合创始人兼CEO山姆阿尔特曼在2024年意大利科技周活动上发言。图片来源：Photo by Stefano Guidi/Getty Images
据媒体报道，OpenAI正在自行开发芯片，其人工智能发展进程掀开了新篇章。
据路透社引用接近公司的独家消息来源称，OpenAI正在与博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，以实现供应链多元化，并在满足人工智能巨大的算力需求的同时控制基础设施成本。
虽然OpenAI此前曾考虑自建晶圆厂生产芯片，但高成本和漫长的过程迫使公司优先考虑内部芯片设计。目前，OpenAI已经组建了一支约20人的芯片工程师团队，包括拥有设计谷歌（Google）张量处理单元（TPU）的经验的专家。他们希望在2026年前开发出OpenAI的首款定制芯片，尽管这是一个灵活的时间线。
周二的新闻使博通公司的股价上涨了4%，在美国上市的台积电股票上涨了超过1%。这一举措反映了OpenAI当前执行的策略，即保障稳定的芯片供应和管理不断上升的成本，这也是亚马逊（Amazon）、Meta、谷歌和微软（Microsoft）等科技巨头在人工智能项目中面临的挑战。OpenAI的努力包括最近决定集成AMD芯片与英伟达（Nvidia）的GPU。后者目前继续主导市场，但供应受限。事实上，科技巨头们一直在“恳请”英伟达增加芯片供应。
在上周的分析师会议上，亿万富翁、甲骨文（Oracle）联合创始人兼首席技术官拉里埃利森表示，他和世界首富埃隆马斯克曾邀请英伟达CEO黄仁勋在Nobu Palo Alto餐厅共进晚餐，并“恳求”他提供更多GPU芯片。（财富中文网）译者：刘进龙
审校：汪皓
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