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易播报关键词:三星AI芯片、铠侠闪存量产、赛力斯、AI产业综合标准化
来源:互联网   发布日期:2024-07-04   浏览:454次  

导读:有报道称三星已放缓汽车半导体项目开发,优先AI 芯片 7月4日,Businesskorea 报道称,三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组,将优先发展 AI 芯片。 作为战略调整的一部分,三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”(代号 ......

有报道称三星已放缓汽车半导体项目开发,优先AI 芯片

7月4日,Businesskorea 报道称,三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组,将优先发展 AI 芯片。

作为战略调整的一部分,三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”(代号 KITT3)项目的人员重新分配到 AI 芯片团队,因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍,三星目前已经集中了 100-150 名设计人员,专门致力于 AI 芯片的开发。

对此,三星电子一位高管表示,“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在 AI 芯片的开发上,但具体重组计划仍在制定中。

此前,在2018年,三星电子开始进军高性能汽车半导体市场,当时推出了 Exynos Auto 品牌,去年发布了基于 5nm 工艺的 Exynos Auto V920,并宣布与现代汽车公司合作开发半导体。

铠侠7月内启动1Tb版218 层 BiCS8 3D NAND 闪存量产

7月4日,日经新闻报道称,本月铠侠将在日本三重县四日市工厂启动1Tb 版BiCS8 3D NAND闪存的量产。

由铠侠和西部数据联合研发的 BiCS8 闪存在2023年3月发布,其堆叠层数达到218层,引入CBA (CMOS directly Bonded to Array) 外围电路直接键合到存储阵列技术。

这一设计将外围短路和单元存储阵列划分在不同晶圆上单独制造,可提供更高的位密度的更快的NAND I/O速度。

铠侠-西部数据联盟在BiCS8闪存上规划了多款产品。除首发的1Tb TLC 和 1Tb QLC 外,铠侠本周还宣布面向高存储密度设备的 2Tb QLC 版 BiCS8 闪存也已出样。

赛力斯拟25亿元从华为收购的问界商标等资产评估价值为102.33亿元

本周赛力斯公告显示,公司控股子公司赛力斯汽车有限公司拟使用自筹资金 25 亿元收购华为技术有限公司及其关联方持有的已注册或申请中的 919 项问界、AIITO、AITOAUTO、AITO SELECT 等系列文字和图形商标,以及 44 项汽车外观设计专利。

公告称,公司已聘请具有证券从业资格的中京民信(北京)资产评估有限公司(简称“中京民信”)对标的资产进行评估,中京民信采用收益法和重置成本法,按照必要的评估程序,对标的资产进行评估,评估结论的价值类型为市场价值。经评估,标的资产于评估基准日 2024 年 5 月 31 日所表现的市场价值为 102.33 亿元。

这意味着,赛力斯和华为的交易价格相较市场价打了 2.5 折。

四部门联合印发指南,建设国家人工智能产业综合标准化体系

7月2日,工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室、国家发展和改革委员会、国家标准化管理委员会联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南(2024版)》。其中提出,到2026年,标准与产业科技创新的联动水平持续提升,新制定国家标准和行业标准50项以上,引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家,标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上,促进人工智能产业全球化发展。

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