中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年预计继续大幅增加。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）日前通过港交所聆讯并于2024年6月12日披露通过聆讯后的资料集，拟主板挂牌上市，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。
这意味着，黑芝麻智能或即将成为“国产自动驾驶芯片第一股”。
成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；而基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。
其中，专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC已实现商业化2022年，华山A1000系列开始量产并交付超过25,000片，并跻身全球车规级高算力SoC供应商前三。截至2023年12月31日，华山A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。
据招股书披露，针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+ TOPS的A2000。根据弗若斯特沙利文的资料，这是世界上性能最高的车规级SoC之一。事实上，黑芝麻智能于2023年4月发布的武当系列跨域SoC就已是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。
反映在商业化成果上黑芝麻智能的客户群已从截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作。截至同日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。
根据弗若斯特沙利文的资料，预计全球及中国车规级SoC市场规模于2024年分别增加36.5%及42.6%，且预计中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年大幅增加。换言之，黑芝麻智能所处的细分市场增量空间仍颇为可观。
财务数据方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。
同时，黑芝麻智能持续研发高投入截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，研发团队占员工总数的比例86.7%。2021年至2023年，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。
成立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利、武岳峰资本、中银投资、国投招商、联想创投等知名VC及产业资本的投资。
黑芝麻智能在招股书中表示，IPO募集所得资金净额的约80%将用于研发（包括开发智能汽车车规级SoC的研发团队，开发并升级智能汽车软件平台，为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务和软件，开发自动驾驶解决方案）；约10%将用于提高商业化能力；以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。
