【文/观察者网 刘程辉】日本经济新闻6月12日报道披露,从今年一季度日本半导体制造设备出口额来看,面向中国市场的出口额已是连续第三个季度占总体比重超50%。分析认为,这说明在中美紧张的贸易形势下,中国对日本半导体制造设备的需求正在增加,中国产生了替换生产线的特需,以通用产品为中心的洽购增多。
日本财务省的贸易统计数据显示,在日本国内半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中,今年1月至3月,对华出口占总量的一半。自2023年第三季度以来,已连续三个季度占比超过50%。
从实际金额来看,今年一季度日本相关设备对中国的出口额达到5212亿日元,与2023年同期相比增加82%。报道称,金额为有可比数据的2007年以来的最高水平。
日本政府自2023年7月起,把电路线宽10到14纳米以下的逻辑半导体等尖端半导体的制造设备纳入出口管制。相关产品向友好国家以外出口时,需要获得经济产业相的批准。
日本经济产业省去年7月加大了对先进半导体制造设备的出口管制(资料图)
日经新闻认为,对中国出口增加的主要原因之一,是管制带来的“抢搭末班车”需求。中国海关数据显示,2023年9月中国从全球进口的半导体制造设备达到52亿美元,增至上年同期的1.5倍,其中从日本和荷兰的进口有所增加。
不过,SMBC日兴证券的丸山义正表示,“当前趋势不能完全用‘抢搭末班车’的说法来解释”。
实际上,中国海关数据也显示,截至2024年4月,相关设备的进口额一直在40亿美元左右,持续高于去年同期。
日本大和综研的岸川和马认为,“由于无法引进尖端半导体制造设备,中国厂商正在转向生产通用半导体”。这一转变刺激了日本不受限制的半导体制造设备出口。
日媒指出,半导体市场通常会经历三到四年的兴衰周期。全球市场在2022年下半年疫情后跌入低迷期,但现在显现出触底的迹象。今年一季度,日本全球芯片制造设备出口同比增长13%,时隔4个季度再次转正。
日本财务省5月22日公布的贸易统计初值显示,日本4月贸易逆差额达到4625亿日元(约人民币214亿元),同比扩大7.36%,也是日本两个月来首现逆差。
共同社指出,受汽车、半导体设备出口增长拉动,日本当月出口额同比增长8.3%,达8.9807万亿日元,这是1979年有可比数据以来4月份出口额的最高值。
其中,对华贸易逆差5270亿日元,出口额同比增长9.6%,达1.59万亿日元,创同期新高,半导体制造设备出口额同比增长95.4%,为拉动出口的最大因素。
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