导读：芯东西5月13日消息，据日经亚洲周日报道，日本软银集团旗下英国半导体IP巨头Arm计划开发AI芯片，将成立一个AI芯片部门，目标在2025年春季前构建一个原型，由晶圆代工厂进行的大规模生产预计将于2025年秋季开始。 该报道称，Arm将承担初期开发成本，预计将达...
芯东西5月13日消息，据日经亚洲周日报道，日本软银集团旗下英国半导体IP巨头Arm计划开发AI芯片，将成立一个AI芯片部门，目标在2025年春季前构建一个原型，由晶圆代工厂进行的大规模生产预计将于2025年秋季开始。
该报道称，Arm将承担初期开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。软银持有Arm 90%的股份。一旦大规模生产系统建立起来，其AI芯片业务可能会被剥离并置于软银之下。软银已在与台积电及其他公司就制造问题进行谈判，以期确保产能。
此举是软银集团CEO孙正义10万亿日元（折合约640亿美元、4640亿人民币）投资计划的一部分。该计划旨在将软银集团转变为一家AI巨头，计划投资AI芯片、机器人、数据中心等领域。
Arm和软银拒绝置评，而台积电没有立即回应置评请求。
AI芯片市场预计将加速增长。加拿大Precedence研究机构估计今年AI芯片市场规模为300亿美元，预计到2029年将超过1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。在这一领域，英伟达目前处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求。
据悉，Arm一直在向数据中心市场扩张。在数据中心市场，多家云计算巨头已经开始自研芯片，来为新的AI模型提供动力，并减少对主要AI芯片供应商英伟达的依赖。
软银的主要投资业务已经恢复元气，利润有很大改善。软银计划最早于2026年在美国、欧洲、亚洲和中东建立配备本土芯片的数据中心。由于数据中心需要大量的电力，它也将扩展到发电领域，正计划建造风能和太阳能发电厂，着眼于下一代核聚变技术。
来源：日经亚洲
