导读：IT之家 5 月 8 日消息，天风证券分析师郭明今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。 IT之家附上郭明简讯内容如下： 英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4...
IT之家 5 月 8 日消息，天风证券分析师郭明今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100，2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。
IT之家附上郭明简讯内容如下：
英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。
R100 将采台积电的 N3 制程 （vs. B100 采用台积电的 N4P） 与 CoWoS-L 封装 （与 B100 相同）。
R100 采用约 4x reticle 设计 （vs. B100 的 3.3x reticle 设计）。
R100 的 Interposer 尺寸尚未定案，有 23 种选择。
R100 预计将搭配 8 颗 HBM4。
GR200 的 Grace CPU 将采台积电的 N3 制程 （vs. GH200 / GB200 的 CPU 采用台积电 N5）。
英伟达已理解到 AI 服务器的耗能已成为 CSP / Hyperscale 采购与资料中心建置挑战，故 R 系列的晶片与系统方案，除提升 AI 算力外，耗能改善亦为设计重点。
