芯东西4月2日消息，据彭博社今日报道，日本政府批准向当地芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（约合281亿人民币）补贴，提升其半导体制造实力。去年4月7日，日本已决定向Rapidus投资3300亿日元（约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。
Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Tenstorrent达成合作。这家创企CEO是前苹果工程师、硅谷芯片大神Jim Keller。
据悉，Rapidus第一座晶圆厂建设预计今年年底完工，试生产线于明年4月启动。通过结合日本与美国在芯片方面的前沿技术，Rapidus有望在2027年量产速度更快、能效更高的2nm芯片。
一、补贴用于购买设备，2nm芯片量产2027年启动
今日，日本经济大臣斋藤健（さいとうけん）在接受记者采访时称，通过政府的补贴，Rapidus能够购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。在此之前，这家芯片初创企业已经获得了数十亿美元的公共资金，用于在日本最北部的北海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。
据报道，Rapidus纳米技术和材料方面的专家正与IBM研究人员合作，以缩小与台积电在尖端制造技术方面的差距。台积电占据了全球先进芯片外包生产的最大份额，最接近的竞争对手三星多年来一直在奋力追赶。
此外，2月27日，Rapidus宣布与Tenstorrent合作，共同开发和制造基于2nm的边缘AI加速器。Tenstorrent将负责AI芯片的设计和开发，Rapidus将利用其位于北海道的在建晶圆厂进行芯片生产。
Rapidus总裁小池特吉（Atsuyoshi Koike）曾在2022年12月13日的新闻发布会上称，预计到2027年，Rapidus将大规模生产2nm或更小制程的芯片。Rapidus位于北海道千岁市的第一座晶圆厂“IIM-1”于2023年9月动工建设，预计今年12月完工。IIM-1晶圆厂试生产线计划于2025年4月启动，2nm芯片量产计划于2027年开始。
据NHK报道，1月22日，Rapidus社长小池淳义（Junichi Koike）在千岁市举行的记者招待会上宣布，2nm工厂的建设进展顺利，试生产线计划按原计划于2025年4月投入使用。关于工厂的建设，小池淳义称：“一天也没有耽搁，它正在按计划进行。”他还提到，Rapidus正考虑在未来建设第二座和第三座工厂。
二、还将提供10万亿日元补贴，日本重振全球半导体领先地位
日本政府对Rapidus的5900亿日元补贴，是在过去三年中拨出的约4万亿日元（约合1906亿人民币）转款的一部分，用于恢复该国昔日的芯片制造实力。日本首相岸田文雄（きしだ ふみお）计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元（约合4768亿人民币）的财政支持。
其中，日本已向台积电位于日本南部熊本的首家晶圆厂投入数十亿美元，并向美国存储芯片巨头美光的广岛工厂扩建项目投入数十亿美元，以生产先进的动态随机存取内存（DRAM）。
受此消息影响，日本芯片设备制造商的股票纷纷上涨。目前，日本最大半导体设备制造商东京电子的股票在4月2日开盘交易中最高上涨3.42%，另一家半导体设备制造商迪思科（Disco）股票上涨2.3%。
▲东京电子股票4月2日开盘情况（图源：英为财情）
日益紧张的地缘政治局势正促使世界各国政府加强国内生产半导体的能力。半导体对汽车、发电厂以及消费电子产品的运行至关重要。美国此前也承诺向芯片制造商提供数十亿美元的资金，但因建厂许可证和财政补贴分配方面的原因，台积电等企业延迟了在美国建设工厂的计划。
斋藤健认为，日本三十年的经济停滞和国际竞争力的丧失，部分原因是日本对半导体在数字化、去碳化和经济安全方面的重要性缺乏了解。他说道：“我们可以毫不夸张地说，芯片是日本和世界工业的基矗”
小池特吉在今年2月27日举行的新闻发布会上说：“未来，AI将应用于所有产品，能否迅速生产出满足客户需求的AI芯片对于企业竞争力至关重要。”
结语：投资半导体企业，日本“野心”初显
此次对Rapidus的补贴作为日本对半导体企业投资的一部分，释放出日本政府欲加强与半导体企业的合作、寻求尖端制造业突破的信号。
2nm作为当前最前沿的芯片制程工艺，对半导体产业的发展至关重要。若Rapidus在2027年成功量产2nm芯片，日本有望进一步提升其半导体产业的竞争力，缩小与台积电等全球半导体制造巨头的技术差距。
来源：彭博社
