导读：3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。 消息来源指出，预计AMD未来将更多的依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其...
3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
消息来源指出，预计AMD未来将更多的依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。而AMD原计划是借助三星的4nm制程来为SONY PS5 Pro生产客制化APU芯片。但该计划已经取消，并转向生产其他不同的芯片。
另外，虽然AMD未来将更多的依赖三星代工。但是AMD可能只是让三星生产一些入门级的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。
相较普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2为PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。
资料显示，AMD R3 8300G此前采用的台积电4nm FinFET制程技术来生产，内置4核心8执行序设计，频率仅有3.4~4.9 GHz，具备4MB L2暂存存+ 8MB L3暂存存，整合4CU的Radeon 740M核心显示，支持2个内存通道，最高DDR5-5200。
编辑：芯智讯-林子
