文：任泽平团队
回顾2023年，ChatGPT引爆全球人工智能应用大爆发，英伟达市值超万亿美元、国内“百模大战”竞相角逐。大家聚焦的核心是从大模型到各种AI应用。
细数下来，这轮AI热潮的第一阶段：从2022年11月底ChatGPT 横空出世开始，大模型成为全球科技焦点，不仅OpenAI、谷歌、Meta等海外科技巨头“神仙打架”，国内更是开启“百模大战”，百度、科大讯飞、华为等大厂都接二连三发布了适应于各大领域的自研大模型。第二阶段：随之而来的还有很多惊艳的AI产品，比如Microsoft 365 Copilot、文生图和文生视频赛道的Midjourney和Pika1.0等。未来，第三阶段：AI的应用再过度到硬件，从智能汽车、AI PC到VR、AR、MR等产品。
现在的AI产业，已经快速的从去年大模型“百模大战”，跨越到现实物理世界中“看得见摸得着”。
人工智能的下一个浪潮是什么？我们来看两个线索：
1）2024年CES全球消费电子展，展会上AI在物理世界落地成为深度贯穿的主题，这是是全球最具影响力的科技盛会，这次展会上呈现了很多智能设备，都是硬件与AI的紧密结合，比如有AI PC，XR包括VR、AR等，智能汽车，人形机器人等。
2）英伟达的黄仁勋曾说过“AI的终极形态是具身智能体”，即具有身体的人工智能，而具身智能的本质其实是软硬件结合的智能体。
结合以上线索，我们判断：AI产业从软件时代过度到硬件时代，未来AI软硬件结合，才是最大的趋势和风口。AI大模型相当于大脑是软件，而硬件载体相当于人类的身体。未来人工智能大脑不断进化，可以驱动身体完成各项工作，将对人的很多重复性工作进行彻底替代。而AI驱动的硬件也是逐步升级的：从前的扫地机器人、机器狗可以说是初级具身智能，第二阶段，手术机器人、广义脑机接口等也都是广义的具身智能体，最高级阶段，具身智能最高级的形态莫过于带有情感属性，集感知-理解-决策于一体的人形机器人。
透过现象看本质，软硬件结合，这是AI发展的关键一步，也是继续破局关键。只有将AI与硬件载体相结合，打通AI与物理世界的链接，通用AI的能力才能真正惠及每一个人。最终实现人人都可以用AI、万物皆可AI。
我们来看几个关键的AI软硬件结合发展的领域：XR、智能驾驶、AIPC、人形机器人、AI计算。
1、拓展现实的XR，包括VR、AR、MR等可穿戴智能终端
XR（扩展现实）是作为AI软硬件结合的代表，是未来全新的可穿戴智能终端，作为未来每个人或许都需要的重要硬件，现在也搭载了AI大模型。
头戴式显示设备包括MR、VR、AR三类，未来的人机交互不只局限于PC和手机，这极大地拓展了人机交互的领域，重塑了交互的内容、场景和感知体验。
苹果Vision Pro就是首款空间计算产品，是典型的MR设备（Mixed Reality混合现实），备受瞩目。注重让用户在真实和虚拟之间进行切换和交互。视觉上由二维变成三维，交互上范围拓展到整个空间，且直接进入自然交互模式，可以眼动追踪、手势识别、语音追踪等，无需借助第三方工具，提供更加沉浸的体验。Vision Pro从2024年1月19日开启预订，2月起正式发售，起售价为约2.5万元人民币，
未来，VR设备就像手机一样常见，这种AI软硬件结合的设备会引领用户步入空间计算时代。苹果布局开垦XR多年，采用VST方案+自身生态系统优势将应用场景从游戏泛化至社交、办公、通讯、生活等场景，让XR有了更加大众化的可能，同时视频和游戏场景也将继续深化。
XR搭载AI大模型成为重要趋势，产业链将迎来飞速发展。
2、智能汽车、无人驾驶是“用硬件跑AI”的典型
智能汽车，是AI在软件+硬件领域结合的又一大典范。智能汽车能通过传感器来感知环境，通过语音与人互动，也能在场景学习、模型迭代中不断提升自身驾驶决策的准确度，未来的汽车驾驶会变成由大模型驱动的无人驾驶。
智能汽车相当于带轮子的机器人，由于技术路径相似，肩负着给人形机器人开路的重大意义。AI赋能汽车的硬件，主要聚焦两点：智能驾驶系统、智能座舱。汽车能通过传感器来感知环境，通过语音与人互动，也能在场景学习、模型迭代中不断提升自身驾驶决策的准确度，未来的汽车驾驶会变成由大模型驱动的无人驾驶，也将成为先进的移动智能空间。
无人驾驶就是最好的“用硬件跑AI”的典型。全球有不少企业都已有积淀，比如国内的华为智能驾驶软硬件持续升级迭代，从 ADS1.0升级到2.0，最大的突破在于摆脱了对高精地图的依赖，无图驾驶成为可能，在问界 M5、新问界 M7 均有搭载。比如特斯拉确定BEV+Transformer架构，开启以大模型视觉算法为主的自动驾驶新时代。比如国内新势力车企小鹏汽车，2024年小鹏提出的智能驾驶目标是“轻地图、全场景、轻雷达”，2023年底小鹏完成了在全国52城无图城市导航辅助驾驶功能的布局与应用，成为行业内城市智驾全量开放数第一的车企。
国内智能汽车产业迎来爆发期，这是AI和新能源产业共同发展所决定的，智能化是电动化之后的下一阶段。到2023年8月，全国累计开放测试道路已经超过2万公里。2025年之前都是L3级以上车上路试点的关键期。技术上车企已具备L3级以上量产交付能力，现在政策端出现重要破局，行业进入大转折期。2023 年 11 月 17 日，工信部、公安部、住建部、交通运输部等联合发布了《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》。通过遴选具备条件的产品，开展上路测试试点。包括阿维塔、深蓝、极狐、智己、赛力斯等多家车企车型获得测试牌照。
3、AI PC，是传统硬件设备用AI升级的逻辑
AI与PC的天然适配性，以及其生产力工具和高算力的属性，被普遍认为是第一波可以最快落地的端侧运行 AI 的硬件载体。自23年下半年以来，AI PC的概念一直备受瞩目。
这次CES全球消费电子展有很多厂商聚焦在此领域。比如，联想一口气推出十余款AI PC,包括全球首款商务AI PC ThinkPad X1 Carbon AI搭载了Intel的Ultra处理器，以及Yoga Pro 9i、ThinkBook Plus Gen 5 Hybird等。再比如，宏、戴尔、华硕等相继推出了Swift系列、XPS16和XPS14、ASUS NUC 14 Pro系列等AI PC 终端产品。
这类最新的电脑产品的最大优势在于，其内嵌的AI能力超人，搭载的个人AI助理能够及时响应、为用户提供个性化服务，升级优化了智能的使用体验，同时本地大模型还保证了个人数据和隐私安全。
现在，无论是芯片厂商还是电脑品牌厂商，都将未来的产品质量方向调整到了AIPC领域，如英伟达发布了全新 AI-Ready RTX 笔记本电脑、AMD 推出了锐龙 8000G 系列。据群智咨询预测，2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，迎来规模化出货的元年。IDC预测，AI PC在中国PC市场中新机装配比例将在未来几年内快速攀升，于2027年达到81%，成为PC市场主流。
4、人形机器人，是AI在硬件和软件领域高度结合的智能体
人形机器人最大挑战是不仅需要与物理世界交互，还要有感知和理解能力，这就需要强化人形机器人的AI训练。
特斯拉是这个领域的先行者之一。于2021年AI Day首次提出人形机器人Optimus概念。次年，2022年AI Day，人形机器人Optimus“初代机”正式推出,能够完成招手、搬运货物、给花浇水等简单动作，但行走仍不稳定。紧接着，2023年5月和9月，Optimus再度更新，发布的视频显示Optimus已经可以流畅行走，且实现了根据物品颜色对物品进行分拣的能力。12月特斯拉的最新的演示视频中，第二代Optimus，电机扭矩和力度控制等方面更加精确，关节灵活程度，动作流畅连贯性显著提升，完成90度深蹲、手指抓握鸡蛋等高难度的动作不在话下，甚至可以跟随音乐跳舞。近日，马斯克又在推特发布了一段人形机器人叠衣服的视频，手指、关节、动作流畅程，从取衣服到叠衣服的整套工序行云流水。虽然是开发人员提前预设好的动作，但实现完全的自动化指日可待。
人形机器人，是未来用AI驱动硬件的典型。它的产业链长，重点之一是人形机器人制造的零部件供应商，这当中的核心零部件包括伺服系统、减速器、控制系统、机器视觉、激光雷达和人工智能模块。从成本占比来看，伺服系统、减速器和控制系统分别占机器人成本的25%、35%、10%，合计70%。人形机器人产业突破也驱动了激光雷达、伺服系统等硬件发展。
特斯拉在短短两年半的时间里飞速进化迭代Optimus，让世人看到了人形机器人可以落地、量产的可能性。多模态大模型的蓬勃发展又为机器人注入灵魂，让机器人可以拥有理解和自主决策的能力。2024年或为人形机器人技术突破的关键一年。
与此同时，国内外众多企业积极布局人形机器人。国外企业以特斯拉、波士顿动力为代表发布了 Optimus、Atlas等人形机器人产品。国内企业厚积薄发，专注做机器人的企业有优必癣达闼科技、宇树科技等。
全球人形机器人浪潮正在开启，未来可期。根据Stratistics MRC的数据，2021年全球人形机器人的市场规模为15亿美元，预计到2028 年将达到264 亿美元，2021-2028 年的CAGR 达50.5%。
5、AI计算，传统芯片巨头追赶英伟达
AI在各个终端应用的繁荣发展，离不开底层算力芯片的支持。2023年，全球对AI芯片巨头英伟达产品的需求爆发式增长，从两组数据可见一斑:1)2023年 ,英伟达的市值一枝独秀，超过1万亿美元。英特尔的市值仍保持在2000亿美元左右，两者之间竟然相差6至7倍。2）销售数据暴增：从财报看，2023年2月至4月期间，英伟达的销售额仍保持在60亿至70亿美元。2023年5月至7月期间，销售额升至135亿美元，2023年8月至10月期间，销售额飙升至181亿美元。
未来，各家传统的芯片硬件厂商的重心也是在AI领域。包括在此次2024年CES展会中，包括英特尔、AMD和高通在内的芯片巨头也都有所动作。但与往年稍有不同的是，今年芯片展出的重点都在AI上，特别是英特尔行动迅速，不仅推出了能加速AI视频和图像生成的游戏GPU，而且发布了各种生成式AI工具与服务，比如能加速大模型推理开源、能用生成式AI自动创建虚拟游戏NPC的服务等。
6、总结：未来需要更多直接面向AI时代的硬件设计
2024年将是软硬件结合爆发的元年。以上，是我们总结的终端重构、硬件创新的五大核心领域。如果对这这五大领域做一个核心的概括和剖析，我们认为，集中在两个改造方向。
方向一：重构现有终端硬件
选择当下已经存在的硬件载体，已经融入现代生活的消费电子产品，通过AI的嵌入进行升级和迭代，这无疑AI硬件化的最佳选择之一。这当中以AIPC为代表，包括AI手机、AI眼镜、智能家电、智能穿戴等需要从芯片、内存、散热等多方面重构以适配大模型嵌入。消费电子让AI有了一个完美的载体，而AI赋能消费电子，不仅提升了产品竞争力，而且促进了消费电子行业复苏和升级，互相成就。
方向二：重新设计终端硬件
比如有一种新兴产品，以AIPin为代表，它是一款可以像别针一样别在衣服上的AI设备，没有实体屏幕，可通过语音、触摸、手势、在手掌或桌面投影完成交互，目标是替代手机的大部分功能。AIPin只是一个尝试和开始，这是一种直接嵌入AI、直接面向AI设计的产品。未来将会有更多从0到1的创新硬件崭露头角，颠覆想象。
软硬件结合对于AI应用发展的意义重大，是AI下一阶段需要重点攻破的领域。化虚为实，将AI真正转变为看得见摸得着的消费级产品才能惠及每一个人，这是质的飞跃。万物皆可成AI：也意味着我们身边的一切都可能成为智能化的载体，从家居用品到交通工具，从医疗设备到服务行业，甚至化妆的镜子、喝水的杯子都可以与AI相结合。AI与实物的广泛融合将为我们的生活带来更多的便利和可能性。AI软硬件结合的想象空间无限，AI应用的大门才刚刚开启。
泽平宏观人工智能系列研究报告：
6.《中国人工智能研究报告：大模型和全民AI》，2023年8月18日
5.《模型即服务，好云新生态》，2024年4月10日
4.《文心一言开启国产大模型时代，应用新机遇》，2023年3月23日
2.《任泽平：中国经济的AI加速度》，2022年9月24日
1.《都来上云！产业智能化，下一个爆发点》，2022年9月7日
