集微网报道（文/陈兴华）1月31日，联发科公布2023年第四季度及全年财报。鉴于2023年全球半导体行业充满挑战，联发科作为IC设计头部厂商不免受到波及影响，全年营收结束了连续四年的增长态势，但第四季度营收与净利均恢复快速增长，这主要得益于天玑系列旗舰芯片的强劲销售。
展望2024年，随着人工智能无论在边缘设备还是云端等领域正催生越来越多需求，联发科预计将开启下一个增长阶段，包括利用领先的路线图积极与全球客户合作，在旗舰智能手机SoC、无线连接、企业级ASIC、汽车和Arm计算等领域寻求新的增长机会。其中，智能手机业务的表现将至关重要，而天玑9400等旗舰芯片有望为其业务增长注入强心剂。
智能手机业务营收环比大涨53%
财报显示，联发科在2023年第四季度的合并营收为新台币1295.62亿元（约合297.61亿元人民币），环比增长17.7%，同比增长19.7%；毛利率为48.3%，环比增加0.9个百分点，与2022年同期持平；净利润为新台币257.13亿元（约合58.96亿元人民币），环比增长38.5%、同比增长38.9%。每股摊薄收益新台币16.15元，为近五个季度以来新高。
联发科CEO蔡力行在财报法说会上表示，联发科在2023年第四季度表现强劲，主要是由于智能手机需求超出预期。受益于5G与4G需求增长，以及旗舰芯片天玑9300的成功放量，去年第四季度联发科手机业务营收环比大涨53%，在总营收中的占比达到64%。
根据调研机构Counterpoint Research发布的报告，在全球智能手机应用处理器（AP）领域，按照出货量计算，2023年第三季度联发科以33%的份额主导了智能手机SoC市常这得益于天玑9300引入了生成式AI功能以及天玑7000系列推动了中低端手机出货量。
2023年第三季度全球智能手机AP市场份额图源：Counterpoint Research
此外，联发科智能边缘设备平台去年第四季度营收占比约30%，环比下滑19%，主要因为电视客户在去年上半年已提前建立库存减少了订单；电源管理IC方面，去年第四季营收比重为6%，环比微幅增长1%，其中数据中心电源IC增长强劲，消费电子产品则相对持平。
总体上，由于整体消费市场需求疲软，联发科2023年全年收入为新台币4334.46亿元（约合993.89亿元人民币），同比减少了21%，结束连续三年创下新高的历史；毛利率为 47.8%，同比降低1.6个百分点；利润为新台币771.91亿元（约合177.0亿元人民币），同比下降34.9%；每股摊薄收益新台币48.51元，低于去年的新台币74.59元。
蔡力行表示，2023年，全球半导体行业充满挑战，联发科采取了多项积极措施推进业务发展，包括执行价格控制、降低自有库存水平以及较少一般运营费用等。同时，联发科还战略性地重新分配了更多内部资源以寻求新的增长机会。“基于此，我们增强了在这一周期中的弹性，并通过推出5G AI旗舰SoC和WiFi 7解决方案等领先产品巩固了全球地位。”
他还称，去年联发科旗舰手机芯片营收强劲增长70%，贡献超10亿美元。其中，全新的旗舰芯片天玑9300在市场上颇受青睐，市占率将持续提升。目前，vivo、OPPO和iQoo的旗舰手机都采用了天玑9300，能够在设备上提供生成式AI功能。此外，联发科还通过天玑8300将生成式AI扩展到高端市场，以为业界提供更多硬件平台开发生成式AI功能。
联发科CEO蔡力行
鉴于联发科在全球智能手机SoC市场处于主导地位且不断推陈出新，多家国际投行机构均看好其发展态势。其中，花旗在报告中指出，联发科除了天玑9300外，还针对高阶市场（略低于旗舰市场）推出天玑8300，瞄准边缘AI手机市场，并确认接获红米K70机型采用。花旗认为，2024年联发科旗舰SoC的贡献将增长逾50%、达到或高于15亿美元。
生成式AI将催生下一阶段增长
展望2024年一季度，鉴于库存水平趋于正常，联发科预计营收将较去年同期强劲成长，若以美元兑新台币汇率1:31.2计算，将落在新台币1218亿至1296亿元之间，环比大致持平至下滑约6%，但较去年同期将增长27%至35%。此外，联发科第一季度毛利率预估将为47%，浮动为1.5个百分点上下，全年毛利率则有望维持在这一毛利率目标范围内。
蔡力行表示，2024年将是联发科下一个增长阶段的开始。随着无处不在的人工智能无论在边缘还是云端正催生越来越多的需求，作为为数不多能够在最先进的工艺节点（如3nm及以上）上支持多种应用的厂商之一，联发科将利用领先的路线图积极与全球客户合作，在旗舰智能手机SoC、无线连接、企业级ASIC、汽车和Arm计算等领域寻求新的增长机会。
他还提到，2024年，预计全球智能手机市场出货量将以低个位数的百分比增长，总量约12亿部，而5G手机渗透率将从去年的50%以上提高到60%以上。“联发科观察到生成式AI正在推动手机的升级需求，并带动整体旗舰级和高端手机市场增长。全球5G持续升级与旗舰手机芯片的市占率扩张，将是联发科今年手机业务的增长关键。”
据了解，联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将在2024年下半年量产上市。该芯片预计为天玑9400，凭借全新的制程技术，相比5nm制程逻辑密度可增加约60%，能效提升18%，相同速度下功耗降低32%。蔡力行称，2024年一季度手机业务营收在去年第四季强劲的补货需求后，将较上一季度略有下降，但联发科旗舰芯片的全年营收超过势必超过10亿美元，而且总体表现会越来越好。
在其它业务方面，尽管2023年消费电子需求疲软，但联发科的5G调制解调器、汽车电子和ASIC业务仍持续增长。蔡力行表示，2024年，预计整体市场需求将逐适度改善，其中对连接和计算设备的升级需求将成为重要的增长动力。目前，多家平板电脑客户已在第一季度采用天玑9300打造支持生成式AI的旗舰平板电脑，预计未来会有更多机型导入。
此外，联发科在Wi-Fi联盟宣布开始Wi-Fi 7的认证后，随后就在CES 2024上宣布推出首批一系列已认证的Wi-Fi 7解决方案以及各种客户产品，这些行业领先的产品使联发科持续在高端消费性路由器、高端笔记本电脑、宽带设备等领域提高市场份额。
2024年第一季度，预计联发科来自电视、平板和宽带方面的增长有望抵销智能手机及其他消费性电子产品的季节性下降，而智能边缘设备平台营收将与上季持平。至于电源管理IC业务，由于季节性和部分产品在过渡阶段，营收预计将较环比下降。蔡力行表示，2024年及以后，联发科将持续在汽车电子和数据中心等新领域扩展以带动相关业务增长。
总体上，未来联发科智能手机业务的表现将至关重要。行业分析师认为，联发科的旗舰芯片不仅推升了去年第四季度运营，动能更有机会延续到2024年。尽管移动AI计算可能不会在短期内显著贡献联发科的营收与获利，但在AI趋势中，智能型移动运算业务的价值将增长，边缘AI计算将驱动智能手机产品升级、换机等，这将为联发科的业绩表现持续助力。
