今年，光模块行业可谓热闹非凡。上半年在资本市场“呼风唤雨”，中国光模块上市公司的股价平均有3-4倍的上涨，虽然下半年有所降温，但接近年底，并购、投资等资本运作不断，俨然一片欣欣向荣之景。
带来这场狂欢的是以ChatGPT为代表的AI大模型，揭开了人工智能的“军备竞赛”，特别在国内更是形成了“百模大战”之势，由此带来大规模算力的需求，而单点算力形成集群算力需要高性能的网络连接，光模块在其中扮演着重要角色。
AI是“助燃剂”
事实上，数字经济的大背景下，对算力这一核心生产力的需求持续攀升，国家“东数西算”战略随之而来，算力网络建设稳步推进。只是，大模型训练把对算力的需求带上了新高度，进一步加强了对网络质量的要求，特别是数据中心网络。
中国电信光传输专业首席专家李俊杰此前表示，“百模大战”带来了数据中心流量的进一步升级，数通光模块正逐渐实现100G-400G-800G三级跳跃。数据中心内部网络（DCN）传输距离普遍在2km以内，考虑低成本IM-DD方案；数据中心间互联（DCI）则必须使用相干（ZR/ZR+）。
LightCounting指出，人工智能集群升级需要使用大量光连接，未来两年主要是400G和800G以太网光模块和AOC。数据中心间连接的升级也在加速，这意味着2024年2025年400ZR/ZR+和之后800ZR/ZR+的出货量将出现增长。
这些都有数据支撑。今年上半年，需求不足，库存高企，光模块厂商的业绩普遍不尽如人意，全球光模块龙头的旭创科技凭借800G等光端产品的良好订单和市场份额，成为为数不多净利润增长的厂商。而到了第三季度，旭创科技还是保持强势，其他厂商的降幅明显收窄。
值得一提的是，旭创科技还在最近的一场投资者关系会议中指出，未来的几个季度，800G/400G出货量将环比增长，特别是明年一季度后的产能和交付，爬坡会比较明显。Coherent也指出，在过去的一个季度，800G销售环比增长200%，
可以说，AI是“助燃剂”，加速了光模块市场进入新一轮增长周期。当然人工智能技术的加速升级演进，也为推动数字经济的发展增添新动能。
有回归，有离场
面对新一轮周期，以旭创科技、Coherent为代表的领头羊企业已经获得可观的出货量，同时国内的光迅科技、华工正源、新易盛等同样在积极有序推进送样、出货等工作，夯实全球TOP10的技术和市场地位。
同时，有厂商开始回归，Lumentum将以7.5亿美元收购云晖科技。云晖科技主要从事设计、推广及制造先进光模块适用于数据中心互连。在过去12个月中，云晖科技超过2亿美元的收入，超过90%来自400G或更高速光模块的销售。最近一个季度，云晖科技一半以上的光模块收入来自800G光模块。
这是在2019年Lumentum将数通光模块业务出售给剑桥科技后，再次回归。此前Lumentum将战略重心转向高端DWDM相干光模块和为数据通信应用提供激光器芯片。“这一高度互补的组合，使Lumentum能够抓住人工智能拐点，扩大在数通领域五倍的市场机会。”
有反转的，今年9月份，裕汉光电科技（上海）有限公司收到AOI发出的书面通知，终止双方为收购案签署的SPA协议。1年前，AOI宣布，已经与裕汉光电达成最终协议，出售其位于中国的工厂设施，包括光模块、面向互联网数据中心、电信FTTH市场的多通道光器件等业务资产，价格为1.5亿美元。
当然，为何告吹，AOI没有透露原因。据猜测，可能是监管机构没有批准，也可能是（美元）资金没有及时到位。另外，AOI可能也不想卖了，AOI是微软的光模块供应商之一，直接受益于微软对AI大模型的投资。
还有跨界投资的。一家从事铝合金材料、节能系统门窗和汽车轻量化材料技术创新和产业化应用的国家重点高新技术企业豪美新材，近日公告称将向索尔思光电投资4000万美元，看好光模块领域快速发展带来的机遇。
也有退场的，英特尔在第三季度的业绩说明会上表示将剥离可插拔光模块业务，后续将由Jabil（捷普）接管。但英特尔仍保留了SiP芯片设计和制造能力。LightCounting认为，英特尔计划继续开发共封装光学器件（CPO），用于服务器到交换机甚至芯片到芯片的互连，这才是英特尔进军硅光子技术的真正长期战略。
探寻演进新方向
提到技术演进，目前AI厂商已明确提出了1.6T的需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求。当然封装形式是可插拔、CPO、LPO一直是业界热议的话题，而万变不离其宗的是对光模块高速率、高集成、低功耗、低成本的要求。
中国电信集团科技委主任韦乐平表示，光子集成（PIC）是主要突破方向，其中磷化铟（InP）是唯一的大规模单片集成技术，硅光（SiP）是最具潜力的突破方向，可以将电域的CMOS的投资、设施、经验和技术用在光域。同时，基于硅光的光电共封（CPO）是进一步降低功耗、提升能效、提高速率，适应AI大模型算力基础设施发展的关键器件之一。
CPO能够显著降低功耗，降低电信号传输距离，提供信号质量；与可插拔相比，提高ASIC-光模块互联密度，高集成，节省空间。不过CPO相对依赖硅光子技术才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工艺和封装测试平台；另外，更复杂的技术是否能带来收益，目前可插拔方案能耗问题还能应对，没到非用不可的地步。
在此背景下，LPO“线性直驱”成为新势力。LPO仍使用传统光模块封装，DSP被放在设备侧，非线性信号处理由设备实现，模块只处理线性信号，这种方式降低了光模块功耗和成本。据了解，进入2023年以来，“线性直驱”已经开始影响产业界。
也有发表不同意见的厂商。旭创科技认为，LPO因为省去了DSP芯片，能做到低功耗、低延时，特定场景下能起到作用，一些客户在测试，但是LPO需要专用的交换机芯片，生态比较封闭。目前还没有看到LPO的订单，可能这个方案会延后，也有可能完全没有需求。
无论是哪种技术方案，都是为了满足AI时代数据中心网络大规模、高带宽、低时延、零丢包的需求，优势也各有千秋。正如韦乐平所言，网络的未来寄希望于光器件，特别是光芯片的技术创新。（水易）
