来源：视觉中国
作者 | 张睿
编辑 | 康晓
随着晶圆制造进入3nm深水区，跟随摩尔定律增加晶体管数量，不再是提高芯片性能的最佳选择。
所谓摩尔定律是指，每过两年左右的时间，芯片上的晶体管密度就会增加一倍，芯片的性能也会翻倍增长。过去几十年里，在摩尔定律的影响下，芯片的制程一路从130nm过关斩将发展至现在的3nm。
现在传统摩尔定律的微缩方案逼近物理极限，产业链上游能否给摩尔定律续命？
对此，新思科技总裁Sassine Ghazi在2023新思科技开发者大会上表示，“从技术角度看，摩尔定律还未到尽头。但随着芯片制程的提升，特别是到了14纳米/ 16纳米后，每平方毫米的制造成本呈指数级增长。”
EDA软件是芯片设计必需的软件工具，有“芯片之母”之称。新思科技是EDA和半导体知识产权（IP）领域内的头部企业，产品组合覆盖了系统级设计、IP、设计实现、 验证、 制造、光学设计 、软件开发测试和现场可编程门阵列 (FPGA) 等解决方案。目前，全球芯片设计的高端软件EDA基本被新思科技（Synopsys）、Cadence、Mentor三大公司所垄断。
在Sassine看来，目前行业应对摩尔定律放缓主要有两种方式，一是向“规模复杂性”优化，即通过提升AI加速芯片、GPU、CPU的性能，提升SoC芯片的整体性能；二是向“系统复杂性”优化，综合考虑规模与系统复杂性的交叉点（新思科技称之为“SysMoore”），例如新思科技研发和推出的3DIC或者叫先进封装或者多裸晶芯片系统（Multi-die）。
表面看，先进封装和多裸晶芯片系统是类似的概念，即把一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒，并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。
目前，新思科技可以通过3DIC Compiler为多裸晶片集成提供统一的平台，为3D可视化、路径、探索、设计、实现、验证及签核提供了一体化的超高收敛性环境。
在今年的新思科技开发者大会上，Sassine着重介绍了多裸晶芯片系统在高性能计算服务器和自动驾驶等AI领域的作用。
出于各种原因，目前汽车电子占整个多裸晶芯片系统份额的13%，并且正在快速增长。如果汽车的复杂度从 L0、L1提升到L4、L5，那么在汽车上的半导体的开销将增加 50 倍，才能实现自动驾驶、高级辅助驾驶（ADAS）类型的互联汽车。50 倍开销不是小数目，因此，硬件的复杂性和可负担性就成为了一个巨大的挑战。
如果是L2的高级辅助驾驶，可以采用一些早期的技术简单实现。这里面包括CPU、GPU等模块都需要在同一技术节点上完成。但到了L4，无论是用于计算的AI芯片、CPU、GPU，或者连接先进内存，还是联网，都变得更加复杂而智能得多。
“我们可以采用流行的多裸晶芯片方式，选择哪些功能需要采用最先进的技术，哪些功能可以采用 16 纳米或 7 纳米技术，然后把它们组合在一个系统中并整合到一个封装内。新思科技在5、6 年前就关注到了业界的创新正在转向这一趋势。据估计，到 2026 年，约20%的芯片系统将采用多裸晶芯片或 3DIC 技术，到 2030 年，这一比例将上升到 40%。”Sassine Ghazi说。
为给汽车制造商提供全面的虚拟化和测试解决方案，新思科技已于近日完成了对汽车控制单元系统软件测试和验证解决方案商PikeTec的收购。
