集微网消息，据wccftech报道，在2023年预计只有苹果将推出全球首款3nm芯片，而高通将在今年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中坚持使用台积电N4P工艺。另外，据分析师郭明的一份报告，高通公司还可能选择与三星合作，探索双供应选项开发自己的3nm芯片。
天风国际分析师郭明在博文中表示，由于芯片设计所需的巨额费用，高通面临着一定的挑战。由于智能手机需求下滑，这家芯片制造商最近解雇了415名员工。与3nm芯片开发相关的成本增加也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一，而苹果占据了高端晶圆出货量的90%。
郭明的最新调查显示，高通已停止开发Intel 20A芯片。欠缺与高通这样一线IC设计厂商合作，将不利RibbonFET与PowerVia新技术学习曲线，进而让Intel 18A研发与量产将面临更高不确定性与风险。
郭明称，先进制程进入7nm后，一线IC设计厂商的高阶订单对晶圆厂更为重要。相较一般订单，一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（特别是最高阶）与订单规模，都可显著改善晶圆厂的先进制程学习曲线。上述为台积电至今领先其他竞争对手的关键，同时也是高通停止开发Intel 20A对英特尔最大的负面影响。
郭明认为IC设计公司在7nm后的开发成本显著提升，故同一制程很难同时与不同晶圆厂合作。以高通的3nm芯片开发而言，因已与台积电跟三星代工厂合作，加上裁员且手机市场仍在衰退，故无足够资源再针对Intel 20A（约等同台积电3nm）制程开发芯片。
即使高通过渡到台积电的N3E工艺（3nm第二代），并且据说生产成本较低，但坚持使用一家代工厂意味着高通将需要向这家制造商支付溢价。郭明曾表示，三星的3nm技术也将在未来的芯片开发中发挥作用。据报道，高通过去曾为其未来的芯片探索台积电和三星的双重采购方案，以节省成本。
由于三星在3nm GAA技术方面的进展，高通可能会再次考虑将其作为选择，此前曾有报道称高通正在审查样品，以查看是否值得切换到该节点。高通以前在骁龙8+ Gen 1和骁龙8 Gen 2中转向台积电4nm工艺，因为这一工艺在产量、效率和性能方面都有所改进，其效果不言而喻。
高通对与三星合作感到紧张是完全可以理解的，但由于可用于研发Intel 20A的资源较少，它可能别无选择。当智能手机需求回升时，也许这些决定可以被改变。
