我国半导体产业舞台还应变得更大
整合报道／IT时报记者王昕
编辑／王昕孙妍
近日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会召开，多位业内高管和权威专家围绕芯片行业自主、先进制程和AI大模型发表了各自观点。
应为民：
中美博弈推动国内投资、人才发展
华为公司董事、首席供应官应为民表示，随着多种因素的影响，供应已经成为系统工程，“我们不仅要关心买到面包，还要关心小麦怎么种植。”
数据显示，近年来中国数字经济持续增长，2022年数字经济占GDP比重为41.5%，与美国的65%相比，发展空间巨大。而与数字经济相关的网络、终端、应用等的不断发展都离不开半导体产业的前进。
“根深才能叶茂，半导体产业发展迎来良好机遇。急剧恶化的产业环境，原本轻易可得的半导体成为石油一样的战略资源。”应为民认为，当前在半导体行业的中美竞争和博弈，不完全是坏事，相比过去，如今我国半导体在投资、人才等领域得到了快速发展。
应为民指出，半导体行业高质量发展的三大关键竞争力：极高质量、极高效率、极致创新。要提高我国的行业竞争力，还需要加强基础研究、教育协同培养人才，扎深根技术。
“‘芯’有多大，舞台就有多大。”应为民呼吁，通过共建开放、创新、健壮的半导体产业链生态，推动芯片半导体这个“系统工程”发展和进步。
孙刚：
生成式AI普及还得靠终端
高通全球副总裁孙刚表示，5G技术持续演进，推动混合AI架构，通过在终端侧运行AI推理分担或支持云端处理。5G与AI将如影随形同步发展，两大协同基本要素为未来创新提供巨大想象力。
数据显示，2020年至2022年，生成式AI相关的投资增长425%，初步预估生成式AI市场规模将达到1万亿美元。
孙刚指出，云经济难以支持生成式AI规模化拓展，为实现生成式AI的普及，AI处理的中心正在向边缘转移，比如XR、汽车、手机、PC、物联网，生成式AI将影响各类终端上的应用。
在2023MWC期间，高通进行了全球首个终端侧演示运行于安卓手机的生成式AI。根据高通的演示，将手机设置成“飞行模式”，再通过手机端全栈AI优化，这一模型能够完全在终端侧运行，实现在15秒内完成20步推理，生成饱含细节的图像。如果在云端运行一个超过10亿参数的生成式AI模型，可能需要数百瓦的功耗，而在终端侧运行需要的功耗仅有几毫瓦。
“目前高通能够支持参数超过10亿的模型在终端上运行，未来几个月内超过100亿参数的模型将有望在终端侧运行。”孙刚说。
罗镇球：
正在推进强效版3nm工艺
台积电（中国）有限公司总经理罗镇球表示，目前，整个半导体行业的产值大约在5000亿～6000亿美元之间，预估2030年左右，这一数字会趋近1万亿。
罗镇球预测，随着整个半导体市场发展到1万亿美元产值后，整个市场大概有40%是由高算力产品所贡献的，另外大概有30%由移动计算（手机）贡献的，还有15%的高成长性产业产值，以及10%左右的智能穿戴设备产值。
罗镇球介绍，围绕这一算力类型分布，台积电在工艺发展上，所投入的力量分配也与之相匹配。
另据罗镇球介绍，从2016年台积电推出10纳米工艺到现在，台积电的能源效率持续不断提升，到3nm工艺的时候，台积电的能源效率已经成倍提高。
从2022年第四季度推出量产3nm技术以来，目前台积电正准备推出强效版的3nm先进制程工艺。
魏少军：
半导体投资力度还需继续加大
国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军指出，半导体产业的发展离不开投资，目前中国半导体投资有了大基金一期、二期，加起来有3400多亿元，大概可以拉动1万亿人民币的整体规模。这1万亿人民币看起来很多，但实际上也就是1000亿～1500亿美元，依然远远不够。
魏少军指出，虽然从2015年以后，中国在半导体领域的投资有了明显增长，但是与产业的期望值还有差距。目前，我们国家企业的创新能力仍然不足，企业的平均毛利率不高，产品竞争力也比较弱，虽然依靠全球化建立了自己的半导体产业，但在此前的发展中更多被动地跟随承接国际分工。
魏少军表示，随着全球化的停滞，“我们在坚持全球化的同时，也要争取自立自强，要主动作为。”
排版／ 季嘉颖
图片／ WSCE 东方IC
来源／《IT时报》公众号vittimes
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