导读：高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。 存储行业当前处...
高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。
存储行业当前处于周期较为底部的位置，供给收窄有利于减缓价格下降。有业内消息人士透露，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。而根据CFM和Trendforce，部分DRAM与NAND产品将于2023年三季度实现价格上涨。预计存储行业有望在下半年迎来复苏。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
兴森科技在互动平台表示，HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
联瑞新材在互动平台表示，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。
（财联社）
