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日本限制对华半导体出口,业内人士称将加大自主创新与国产替代
来源:互联网   发布日期:2023-05-27 09:10:13   浏览:24335次  

导读:本报记者 贾丽 在5月25日举行的商务部例行发布会上,就日本政府出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,商务部新闻发言人束珏婷表示,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合...

本报记者 贾丽

在5月25日举行的商务部例行发布会上,就日本政府出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,商务部新闻发言人束珏婷表示,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,冲击全球半导体产业链供应链安全稳定,中方对此坚决反对。

“面对外部对半导体产业链的冲击,国内的应对策略是积极谨慎的。协会倡导各界共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。”中国半导体行业协会相关人士对《证券日报》记者表示。

冲击全球半导体产业链供应链安全稳定

据新华社消息,5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,将于7月23日起实施。包括光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等6大类23种半导体制造设备(或物项),主要针对高端半导体制造设备,在清单内的受管制物品在向中国大陆、俄罗斯等地区出口时,需要获得日本经济产业省的许可证。5月25日,商务部新闻发言人表示,日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发,立即纠正错误做法,避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展,切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利,坚决维护自身合法权益。

而在4月28日,中国半导体行业协会就已对日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。声明称,协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见,主要包括管制物项范围过于宽泛,远超国际通行的管制物项清单,对相关企业造成很大困扰。管制物项表述模糊,可能影响成熟工艺供应链,应防止出口管制扩大化,减少管制物项的数量,避免供应链中断。管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失,进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代,削弱日本企业在国际市场的竞争力。

据悉,日本此次出口管制措施,23个品类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等,国内受影响的企业主要为半导体及泛半导体代工、IDM相关的企业。

“此次限制主要对制造线路宽度在10-14纳米以下的尖端产品的制造类及供应链企业,产生波动和影响,并在一定程度上冲击全球半导体产业链供应链安全稳定。”中国电子工业标准化技术协会部长王连升接受《证券日报》记者采访时表示。

在钧山资管董事总经理王浩宇看来,日本对23种半导体制造设备实施出口管制,意味着中国的半导体制造企业需要付出更高的成本和时间成本去获取这些设备。“半导体价格上涨可能会传导到下游的电子产品制造。半导体是消费电子产品的核心组件,国内半导体供应受限将导致这些电子产品供应短缺,而中国是全球重要的消费电子市场,当前产销规模居首,此举会对全球消费者产生不利影响。”

在这一形势下,国内企业不断加大自主创新力度的大方向和紧迫感也显得更加重要。王连升建议,相关制造类企业及供应链企业,在此法令发布实施前,做好相关产品的储备;积极寻求国际或国产替代产品;发挥民间行业组织和供应链力量,配合政府的联合国申诉,推动产业链供应链稳定可持续发展。

国产化迎来更广阔空间与新契机

二级市场方面,据Choice数据,5月26日,截至发稿A股半导体板块走势分化,107家概念股中,78家均出现上涨,其中拓荆科技、普冉股份、安集科技涨幅均超7%。上涨概念股多集中在国产化概念的半导体设备、材料等产业公司,受日本设备与材料出口影响的半导体制造公司则出现回调。

此次日本实施出口管制措施,将倒逼相关产品实施国产化替代,推动产业链加大自研力度。目前,中国大陆对日本光刻、刻蚀及热处理设备有着相对较高的依赖度。根据中国海关,2022年中国大陆进口步进重复光刻机、离子刻蚀设备、热处理金额中,日本占比分别为28%、31%、59%。华金证券建议关注对日本设备依赖程度较高领域中,科研创新能力突出,产品性能出色,供应链管控能力强龙头企业。

“面对日益严峻的国际环境,中国需要做的是用好市场优势和国产替代这两样工具。中国约占日本设备出口1/3的市场,这种出口管制其实是双刃剑,对中、日双方的企业来说都存在不利。另外,这样的出口管制反而会加快中国相关设备的国产替代进程,为中国相关的设备厂商创造更多的商业化机会。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接受《证券日报》记者采访时表示。

中信证券认为,短期来看,建议关注日本及荷兰厂商占有领先地位的、并能够实现国产替代的设备/材料环节;长期来看,建议关注受益国产替代加速的设备、零部件、材料等各环节的相关公司。

“此次日本出口管制,短期内会对国内移动端芯片、车规级芯片、存储芯片的制造环节产生阻碍,半导体产业链制造环节的光学、化学原料、核心试剂以及关键设备的将产生较大缺口,这正为国内企业加快发展提供了机遇。”中国人民大学国际货币研究所研究员陈佳对《证券日报》记者称。

他认为,半导体产业链绵长,上游关键技术、材料领域创新涉及面广且高度依赖厚积薄发。中国要实现在芯片半导体产业链的科技创新自立自强,在中上游加大自主创新刻不容缓,各地产业链政策创新和基层配套措施要跟上顶层设计,进一步解决基础科研与技术成果转换效能问题,本次制裁将在一定程度上刺激中资企业加大自研力度实现进口替代。

从行业动向来看,目前,半导体行业也已逐步进入筑底阶段。调研机构SEMI数据显示,全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓,并有望从第三季度开始逐步复苏。

在行业逐步迎来复苏契机下,王浩宇认为,国内产业链企业应抓住机遇加强自研,优化库存管理缓解压力,提前做好风险评估和应急计划,在供应链上共享技术、资源和市场,共同抵御风险,以确保在挑战面前,实现产业链供应链的稳定持续发展。

(编辑 才山丹)

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