导读：凤凰网科技讯 北京时间5月12日消息，知情人士说，软银集团已开始测试投资者对旗下英国芯片设计公司ARM首次公开招股(IPO)的兴趣，这笔上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。 软银可能最早将于今年9月启动ARM在纽约的上市。外媒编制的数据显示，此次IPO有望成...
凤凰网科技讯 北京时间5月12日消息，知情人士说，软银集团已开始测试投资者对旗下英国芯片设计公司ARM首次公开招股(IPO)的兴趣，这笔上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。
软银可能最早将于今年9月启动ARM在纽约的上市。外媒编制的数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的上市交易。ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商，但首席承销商尚未确定。接下来，预计还会有更多银行加入承销商行列。
知情人士说，有关IPO规模和时间的讨论正在进行中，最终决定将视股市情况而定。ARM、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝置评，巴克莱的发言人没有立即置评。
软银创始人孙正义(Masayoshi Son)曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们对ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间，这么大的区间反映出在半导体股票波动的背景下，投资者对ARM的估值面临挑战。(作者/箫雨)
