《华尔街日报》报导，美国对大陆扩大芯片制裁措施，导致大陆AI芯片供应严重吃紧，促使陆企加速研发不仰赖最新的美国技术，并透过组合更多自研芯片以满足高效能运算需求。此举将使得大陆自研AI芯片量能大增，对特殊应用IC（ASIC）开案需求量同步倍数增长，台湾ASIC双雄创意（3443）、世芯-KY订单随之暴冲。
对于相关趋势，创意表示，由于通用芯片逐渐无法满足不同应用场域的芯片需要，及不同架构与特性的需求，该公司来自国际大厂的芯片设计委托案预料仍将络绎不绝。
创意提到，ASIC的效能相对于GPU、现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）更高，因此国际大厂加速开发专属ASIC芯片，以拉大与其他竞争者之间的差异，此发展模式已显而易见。
同时，ASIC的应用领域也十分广泛，在各项新应用与功能需求带动下，ASIC已成为各家企业竞相追求的目标，相关商机也持续成长中。以AI应用为例，数据流量逐年大增，更多数据必须要被处理与运算，CPU／GPU这类通用芯片虽然也可以用来处理简单的AI系统，但随着AI的发展已逐渐不敷使用。
业界人士分析，相较于采用规格统一的芯片，ASIC设计服务业者可以协助客户依照自身需求，开发客制化规格芯片，并代为向晶圆代工厂投片，缩短芯片开发时程，在中美科技战延烧、AI应用蓬勃发展之际，陆企为了规避美方禁令，开始大量自行研发芯片以满足发展AI需求，创意、世芯为ASIC界翘楚，自然是最佳的伙伴。
《华尔街日报》报导，碍于美国禁令，陆企现在无法取得目前最受业界欢迎、由英伟达出品的AI开发芯片“A100”以及3月推出的新一代版本、能提供更多算力的“H100”芯片，只能采用英伟达为大陆市场特制的降级版芯片“A800”与“H800”，但美国相关禁令已使得大陆AI芯片供应严重吃紧。
报导引述经营AI基础设施公司HPC-AI Tech的新加坡大学教授尤洋的说法，许多陆企正试图把三或四种没那么先进的芯片组合在一起，来模拟英伟达最先进处理器的性能。
业界人士分析，陆企组合更多芯片来达到英伟达高阶芯片的效能，多以自研芯片为基础，由于组合的芯片量是单一芯片的数倍计算，对ASIC开案需求量同步倍数增长。
《华尔街日报》指出，研究人员和分析师表示，利用这些变通的方法来追上美国AI领导业者，实际上仍是一大挑战，但一些实验显示出，若取得成功，这些研究可让大陆科技业者同时挺过美国的制裁措施，并且在面对未来的限制措施时，自身将更具韧性。
