英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用微控制器厂新唐承压。
全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨、德仪分居第三、四位，这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂（IDM），并有模拟IC、微控制器等产品，过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。
近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作，特别是下世代车用IC设计更复杂也需要更高阶或特殊的半导体制程支援。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，牵动晶圆双雄接单。
台积电先前因应车用芯片荒，也增加相关产能支应。随着半导体库存调整与大厂产能逐步开出，台积电总裁魏哲家先前已在法说会预告，今年车用半导体需求仍会持续增加，但短缺的状况应该很快就会舒缓。
全球车用芯片供应有80%以上掌握在国际IDM大厂手中，IDM厂扩大产能后，有助日后车用芯片供应更顺畅，让车厂摆脱缺芯片的阴霾，但也让华新丽华集团旗下车用微控制器厂新唐承压，且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠，日后也将面临竞争。
主要车用芯片厂当中，龙头德商英飞凌16日宣布，在德勒斯登的新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌历来最大单一投资案。
德仪也宣布，计划投资110亿美元在该公司犹他州理海市（Lehi）现有晶圆厂旁兴建第二座12厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产，与许多IC公司愈来愈依赖委外代工形成鲜明对比。瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”
日本政府资助的芯片制造商Rapidus同日则表示，考虑在北海道设工厂。Rapidus是由丰田、Sony集团等八家日本大企业共同设立的，计划2027年量产2纳米芯片，并规划在3月底前决定设址地点。
