导读：IT之家 2 月 16 日消息，谷歌在 2021 年推出的 Pixel 6 系列机型中，开始使用自己研发设计的 Tensor 芯片。根据国外科技媒体 The Information 报道， 谷歌内部正计划为数据中心服务器自研芯片，并希望在 2025 年部署上线。 亚马逊在 2018 年宣布，在 AWS 服...
IT之家 2 月 16 日消息，谷歌在 2021 年推出的 Pixel 6 系列机型中，开始使用自己研发设计的 Tensor 芯片。根据国外科技媒体 The Information 报道，谷歌内部正计划为数据中心服务器自研芯片，并希望在 2025 年部署上线。
亚马逊在 2018 年宣布，在 AWS 服务器硬件中使用自己开发的 Graviton 处理器，而谷歌也计划跟进采用自研芯片。
报道中指出谷歌内部正研发两款芯片，其中一款代号为 Cypress，完全由 Google Israel 内部设计；另一款芯片代号为 Maple，是基于 Marvell Technology 设计的。
IT之家从文章中了解到，Cypress 芯片被谷歌视为“Plan A”处理器，而 Maple 芯片被视为“Plan B”处理器。两者都将使用基于 Arm 的 5nm 芯片工艺。除此之外，没有关于这两款定制芯片规格的更多信息。
