导读：松果财经获悉，近日，晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司（以下简称迈铸半导体）完成1500万Pre A+轮融资，本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，融资资金将主要用于量产工作的推进和新产品...
松果财经获悉，近日，晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商“上海迈铸半导体科技有限公司”（以下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，融资资金将主要用于量产工作的推进和新产品开发。下一阶段公司将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。
据了解，迈铸半导体是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。
此外，据迈铸半导体CEO介绍，目前，迈铸半导体主要围绕硅过孔互连(TSV) 填充服务和-Casting 线圈生产制造、销售两大方面开展业务。其中TSV目前与头部MEMS代工线进一步合作研发，线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。
