Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 告诉日经新闻,要让 2 纳米技术落地,将需要数百名工程师
受到日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 计划在 2025 年上半年之前建立一条用于尖端 2 纳米半导体的原型生产线。
总裁 Atsuyoshi Koike 周二告诉日经新闻:这个时间框架对于实现公司在 2020 年代末大规模生产的目标是必要的。2020 年代后期的时间表将使 Rapidus 紧随全球最大的芯片代工厂台积电,后者的目标是在 2025 年开始全面生产 2 纳米。
Rapidus总裁Atsuyoshi Koike告诉日经新闻,需要“数百名工程师”才能将2纳米技术付诸实现
Rapidus 计划在 3 月前正式决定原型制作设施的选址,预计该设施还将处理后续的大规模生产。小池说,该地点需要稳定的水电基础设施,以及“轻松吸引国内外人才”的能力。
制造 2 纳米半导体预计将用于人工智能和超级计算带来了技术挑战,这在很大程度上是因为它需要与前几代完全不同的架构,例如台积电制造的 12 至 28 纳米芯片日本的新工厂将于 2024 年投产。
Koike 估计 Rapidus 需要投资 2 万亿日元(150 亿美元)才能使新技术落地,另外还要投资 3 万亿日元用于大规模生产设施。
顶级芯片的复杂性和令人难以置信的小规模意味着它们需要更长的时间来设计和投入生产。小池表示,Rapidus 将帮助客户进行设计和调整其制造工艺以缩短这一时间,利用较短的交货时间将自己与台积电和三星电子区分开来,后者在数量上具有压倒性优势。
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