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芯长征完成数亿元D轮融资
来源:互联网   发布日期:2023-01-09 10:59:58   浏览:21435次  

导读:芯长征是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,核心业务包括:coolmos,SiC等芯片产品及技术开发。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成,团队核心成员均拥有6年以上产品开发经验,实现从芯片设计、制造工艺、封测...

芯长征是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技设计公司,核心业务包括:coolmos,SiC等芯片产品及技术开发。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成,团队核心成员均拥有6年以上产品开发经验,实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。近日芯长征完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投,老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务。


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