摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）报告表示，高通（Qualcomm）调降价格，引发与联发科之间全面的价格竞争，不仅限于低阶5G SoC（单芯片系统），大摩维持联发科中性评级，目标价从698元降至649元。
大摩表示，团队在12月15日下调股票评级时，没有预想到高通或联发科会降低当前产线的芯片价格，因为此举将直接损害公司利润。大摩近期产业调查表明，鉴于中国智能手机需求低迷，高通决定将骁龙（Snapdragon）400、600系列的价格下调10％左右，以消耗芯片库存。由于智能手机需求低迷，使得5G商品化比大摩预期的更早到来，联发科在5G、4G SoC方面不再有利润溢价。
大摩担心，联发科在2023上半年的市占，因为高通利用三星（Samsung）更便宜的4nm晶圆代工，推出SDM 4450。联发科同类产品Next-C量产预计要到2023下半年才能出货。大摩认为，从Q1开始，联发科恐怕需要跟进高通，将天玑700、800产品降价10％，以保护中低阶市场占额。
由于台积电需要将较高的全球营运成本转嫁给客户，大摩预估，联发科交给台积的晶圆代工成本将在2023年进一步增加3-5％。加上PMIC（电源管理IC）和WiFi芯片平均售价受侵蚀，联发科毛利率恐回落到疫情前水准。大摩预估，联发科毛利率可能在2023年Q2跌破45％，下半年的Next-C低成本芯片是否能协助稳定毛利率趋势还有待观察。
三星5G手机大砍单或引发手机芯片价格战
非苹果手机买气低迷，龙头三星传出大砍5G入门主力机种Galaxy A23订单，由原定1260万支锐减至400万支，减幅高达七成，是目前三星砍单量最大的机种，虽然该机种中国台湾并无主要供应链，但因全数采用高通芯片，三星大砍单，业界忧心高通库存随之暴增，引发手机芯片价格战，不利联发科。
原本市场认为，进入5G世代后，扣除苹果与三星部份机种采用自家研发的芯片之外，全球手机芯片仅剩联发科与高通两家主力供应商，而且联发科与高通都主要采用台积电制程，成本结构差异不大，两强主动发起价格战几率低。
但近期非苹果手机买气疲弱，美系外资示警，高通已陆续在入门5G芯片启动价格战。根据过往经验，价格战带来的是市占率与毛利率波动。
业界人士指出，三星Galaxy A23分为4G与5G两种版本，正常年销量合计预估应为约3000万支，占三星年度出货总量约一成，算是热销机种。其中，5G版定价200美元左右，是三星主力5G入门机种。
韩媒TheElec披露，受全球通膨压抑非苹果手机买气，加上某项功能致使手机操作出现问题，三星大砍5G主力入门机种Galaxy A23订单，由原定1260万支锐减至400万支，减幅高达七成。
据悉，Galaxy A23 5G版本并无台湾主要供应链，其芯片采用高通「骁龙695」，镜头则由陆企舜宇供货。随着三星大砍七成订单，业界研判高通库存恐暴增，为去化库存，高通势必得砍价，引爆手机芯片价格战，不利联发科。
针对营运后市，联发科先前强调，在公司多元化布局下，随着车用电子、资料中心等新应用发酵，半导体产业将进入「多元成长时代」，届时市场应用集中度将降低，波动性也会减弱。
联发科今年受非苹果手机买气不佳影响，已下修年度营收成长目标。市调机构Counterpoint最新报告也指出，联发科今年第3季虽然蝉联全球智能手机处理器出货量龙头宝座，但市占率下滑至35%，季减3个百分点，反映中低阶手机需求疲弱及库存持续调整影响，预期本季受制于需求低迷及大陆手机品牌客户砍单，出货量将持续下滑。
高通因专攻高阶市场及获得三星明年度旗舰新机Galaxy S23系列订单，第3季市占率提升至31%，但因智能手机需求低迷及多数非苹果手机品牌厂仍在去化库存，三星出货动能同样疲弱，预期要等到明年下半年才会进入复苏循环。
12月联发科新5G芯片亮相
12月，芯片大厂联发科 5G芯片天玑系列再添新成员，宣布推出「天玑8200」芯片，期望抢攻中高阶手机应用市场，搭载这款芯片的智能手机预计将于今年底前问世。
联发科无线通讯事业部副总陈俊宏表示，天玑8200延续天玑系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升级，有利于终端装置获得更稳定、流畅的高刷新率游戏表现，满足使用者对高性能及长续航的期待。
天玑8200采用4nm制程打造，配置八核CPU，也配置Arm Mali-G610六核GPU、Imagiq 785影像处理器（ISP），与HyperEngine 6.0游戏引擎。
整体半导体与消费性电子市况尚未明显转佳，但联发科是全球第四大IC设计公司，持续进行新产品布局，除推出5G手机芯片天玑9200与天玑8200，也发布全新T800 5G数据平台芯片。另外，联发科日前推出为Chromebook笔记本电脑打造的迅鲲Kompanio系列芯片，包括Kompanio 520与Kompanio 528，以及全新4K旗舰智能电视芯片Pentonic 1000。
