“目前公司二期项目规划总投资额为111亿元，具体投资节奏会根据公司战略规划并结合市场情况实施，产能也会结合市场情况逐步进行释放。”甬矽电子近期在投资者关系平台指出。
这是一家刚刚在科创板上市的企业，公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户为集成电路设计企业。
虽然甬矽电子2017年才成立，但是整体发展十分迅速，2019年时公司收入为3.66亿元，到2021年时已经增长至20.55亿元，同年公司盈利能力开始大规模兑现。
“目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出……为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一。”华金证券指出。
同时，由于专注于中高端领域的先进封装业务，甬矽电子具备较强的盈利能力，整体毛利率表现也要高于不少同业公司。
如今，随着A股上市、融资能力的大幅提升，接下来公司产能将进一步扩张，进而对公司收入端的增资构成长期支撑。
中高端封装为主，盈利能力突出
由于绝大部分芯片设计公司采用Fabless模式，本身无晶圆制造环节和封装测试环节，而甬矽电子则主要承接封装与测试业务。
按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队，其中第一梯队以长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业为主。
甬矽电子，则属于第一梯队的追赶者。
在成立短短5年的时间里，公司已成为富瀚微、联发科、韦尔股份等多家知名设计企业的合格供应商。
由于公司销售收入主要来自于中高端封装产品，产品结构较好，这使得公司利润率表现相对突出。
华金证券研报数据显示，2021年封测第一梯队企业长电科技、华天科技、通富微电毛利率分别为18.41%、24.61%、17.16%，而公司毛利率水平优于上述企业，达到32.26%。
同时，公司技术实力相对突出。截至2022年6月30日，甬矽电子已经取得的专利共186项，其中发明专利88项，其中包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装等多项核心技术。
以量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mm x 20.2mm的芯片上焊线数量超过1400根，I/O数量达到739；量产的先进QFN产品，单一封装体内芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。
只是，与同行业头部公司相比，甬矽电子市场份额和市场地位仍然存在一定差距，如公司2021年封装产品销量仅为行业头部企业的8.1%，市场份额及市场占有率较低。
同时，公司营收、利润规模也要远低于前述头部企业。
以2021年为例，前述三家头部企业收入均超过百亿，净利润保持在10亿元及以上级别，而甬矽电子当期收入、利润则分别为20.5亿元和3.2亿元。
整体上看，甬矽电子现阶段属于一家积累了部分技术、市场，特点相对突出的“小而美”类型的封测企业。
也正是基于上述追赶第一梯队的目标，甬矽电子才选择在科创板上市，以尽快补齐自身融资等多方面的短板。
IPO贡献多方助力，扩产支撑收入增长
回顾甬矽电子短暂的发展历史可以看出，公司快速成长与其产能、产量变化密切相关。
相关数据显示，2019年至2021年，公司总产量分别达到9.09亿颗、16.61亿颗、29.53亿颗。这成为了带动公司销售规模逐年大幅上升的主要驱动因素。
而根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为7%。
而随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，也将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。
反观封测行业，又属于技术密集型、资金密集型产业，必须不断保持高额研发和固定资产投入才能在激烈的市场竞争中保持优势。
面对上述潜在的需求增量，即便甬矽电子此前已通过债权和股权融资进行过密集融资，但是仍然难以满足公司成长所需。
想要追赶第一梯队企业，继续扩张自身产能、丰富产品结构也将成为了必然选择。
基于此，甬矽电子亦在着手加码自身产能，此次上市募集资金便计划投向“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。
前者完全达产后，每月将新增1.45亿颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。
后者，则将为公司新增新增晶圆凸点工艺制程能力，从而为未来新产品开发和战略发展提供更多保障。
“公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。”甬矽电子表示。
接下来，随着新增产能的逐步落地，将对公司未来几年的增长提供稳定支撑。
（本文仅供参考，不作为投资建议）
