根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。
此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。
美国参议院民主党领袖查克舒默和共和党参议员约翰科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫存储生产的芯片半导体。
该议案的新版日期为12月1日，不再禁止承包商“使用”目标芯片，并将合规截止期从初版中的立即执行或2年内执行期限推后至5年。
“这并没有明确禁止承包商自己使用受限的半导体产品。”擅长联邦合同的Blank Rome律师事务所律师罗宾布伦斯（Robyn Burrows）在被问及如何解读新草案的相关摘录时说。
这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中芯国际制造的，成本将很高，难度也很大。
它们在一封电信和国防工业团体均签字的信中写道，从烤面包机等普通电器中找出这些芯片，或迫使纸张供应商等联邦承包商承担这项艰巨的任务，都不会保护美国国家安全。
预计立法者将在本周晚些时候宣布最终方案的最终措辞，其中可能包括修订后的措施。
中国驻华盛顿大使馆对新提案表示，坚决反对在立法中包含有关中国的负面言论，美国商会的信函表明，随意扰乱和损害全球产业供应链不符合任何人的利益。
近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军撰写署名文章称，美国在半导体供应链全球化过程中做出过巨大的贡献，也是最大的受益者。根据美国半导体行业协会的统计，2018年美国很多家骨干企业在中国的业务占比超过了20%，涉及的销售规模达到数百亿美元；还有不少企业的销售收入和利润大部分来自中国市场；美国半导体产业的销售收入中有48%来自中国市常这两年，美国政府的所作所为破坏了其在过去几十年努力建立的供应链体系，受害最大的当然是美国企业。
美国政府极力推动的半导体供应链“去中国化”，正在系统地破坏全球半导体市场的完整性，将不可避免地导致市场碎片化。从全球移动通信的发展历程可以清楚地看到标准的统一带来产品技术的统一，推动供应链的全球化，进而大幅降低成本，最终带来全球市场的繁荣。这是一个碎片化的市场无论如何都做不到的。
全球化的供应链一定带来成本的最优化。200多年前，被称为现代经济学之父的亚当斯密就在《富国论》一书中指出：任何一个行业，市场规模越大，分工将越细。分工越细，盈利能力越强。换言之，分工越细，成本越低。半导体供应链的全球化正是遵循了这种经济规律。如果要强行破坏这个供应链，成本就不可避免地要大幅度上升，这对追求利润的企业家和资本市场一定是坏消息。
半导体从诞生起就是一个创新驱动的产业，研发投入的大小往往决定了企业的竞争力。美国波士顿咨询集团的报告指出：若美国与中国完全脱钩，则美国半导体产业的研发投入将下降30-60%，极大地影响美国创新能力的提升。长期看美国在半导体领域的领导地位将让位于韩国，甚至中国。虽然有些耸人听闻，但也说明了把中国排除在全球半导体供应链之外将对美国半导体产业产生巨大的负面影响。
事实上，由于半导体产业的全球化进程已经到了不可逆转的程度，如果要强行地改变这一状况，只会把全球半导体市场撕裂并碎片化，半导体产业将陷入深度的不确定性，全球半导体供应链也会变的不安全。这与美国政府想通过排斥中国来确保全球供应链的安全的初衷完全背道而驰。
