11月23日，据路透社、彭博社等报道，欧盟成员国同意投入450亿欧元（466亿美元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。
据知情人士透露，该协议周三得到了欧盟大使的支持。它将扩大芯片厂获得国家援助的范围，但不允许所有汽车芯片有资格获得资金。
最新版本还增加了更多保障措施，规定欧盟行政机构何时可以触发紧急情况并干预公司的供应链。
最具争议的问题之一是欧盟资金的使用。成员国周三同意不为半导体重新分配4亿欧元的研究资金，此前拥有小型芯片产业的国家担心这笔资金只会使德国等拥有较大业务的大国受益。预计欧盟部长们将在下个月的会议上对该协议进行谈判。
今年2月，欧盟正式公布了《欧洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。
尤其是，随着新冠疫情以及中美科技战对于全球供应链安全所带来的的挑战，迫使欧盟不得不想方设法加强自身的芯片制造能力。欧盟的报告甚至表示，如果全球供应链受到严重破坏，欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽，这将导致许多欧洲行业陷入停顿。
因此，自去年以来，欧盟都在积极争取台积电、英特尔、三星、格芯等头部的晶圆代工厂厂商赴欧盟设厂。但是对于这些厂商来说，新建晶圆厂意味着可能需要上百亿美元的投资，自然是需要考虑投入产出比。特别是在美国、日本均积极提供大额补贴以吸引芯片制造商建厂的背景之下，欧盟也必须跟进，提供相应的补贴政策，才能更好的吸引芯片制造商在欧洲建厂。此外，英特尔CEO基辛格就曾公开表示，希望欧盟提供80亿欧元的补贴，以支持其在欧洲建厂。
根据此次公布的《欧洲芯片法案》显示，欧盟将在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等欧盟预算中已承诺的300亿欧元的公共投资的基础上，到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资，使得总体的投资将达到450亿欧元。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外，还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
