集微网消息,10月17日 ,GlobalFoundries宣布获得3000万美元的美国政府资金,用于推动其在美国佛蒙特州的工厂开发和生产下一代硅基氮化镓(GaN)。
据悉,这笔3000万美元的资金,将使GlobalFoundries能够购买工具并扩大200毫米氮化镓晶圆制造的开发和实施。将按比例制造氮化镓纳入工厂的能力,进一步加强工厂在射频半导体技术方面的长期全球领先地位,并使GlobalFoundries在制造大功率应用的芯片方面处于领先地位,包括电动汽车、工业电机和能源应用。
据悉,GlobalFoundries位于佛蒙特州的工厂,是美国第一批主要的半导体生产基地之一,拥有近2000名员工。该工厂每年制造能力超60万块晶圆。基于GlobalFoundries差异化技术,被制造的芯片用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施应用。(校对/赵碧莹)