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世禹精密完成新一轮战略融资
来源:互联网   发布日期:2022-10-20 08:36:53   浏览:18819次  

导读:世禹精密是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。主要产品包括植球类设备,芯片外观检查分选机,精密芯片贴装机,激光打标机,基板传送类设备,AGV+Robot自动化系统,客户定制各类自动化系统等。近日宣布完成数亿元战略股权融资,由IDG资...

世禹精密是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。主要产品包括植球类设备,芯片外观检查分选机,精密芯片贴装机,激光打标机,基板传送类设备,AGV+Robot自动化系统,客户定制各类自动化系统等。近日宣布完成数亿元战略股权融资,由IDG资本领投,东证资本、水木梧桐、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。 本轮融资完成后,所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等,夯实并不断提升世禹精密在全球半导体设备领域的产业链核心环节的综合竞争实力。


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