导读：近日，光通信芯片设计企业芯科技（广州）有限公司完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。 此次融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产...
近日，光通信芯片设计企业芯科技（广州）有限公司完成两轮超亿元融资。其中Pre-A轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。
此次融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。
